（全球 TMT2026 年 1 月 6 日讯）德州仪器 ( TI ) 推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 ( SoC ) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 ( AI ) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。TI 同时推出了 AWR2188 单芯片 8 发 8 收 4D 成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 ( PHY ) 进一步丰富了 TI 汽车产品组合。

TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 ( TOPS ) 至 1200 万亿次 ( TOPS ) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。通过集成 TI 最新一代 C7 神经处理单元 ( NPU ) ，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升 12 倍。

TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷达发射器专为满足全球市场需求而设计，将 8 个发射器与 8 个接收器集成于一颗封装启动芯片中。TI 全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网串行外设接口 PHY，集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能。