快科技 12 月 31 日消息，据 ZDnet 报道，三星正在研发一种名为 " 并排 "（Side-by-Side，简称 SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的 Exynos 系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。

在传统的芯片封装中，处理器与内存通常采用垂直堆叠布局。而三星的 SbS 技术则改变了这一方式，将芯片模块与 DRAM 内存水平并排排列，并在两者上方覆盖统一的热传导块（HPB）。

首先，在散热方面，由于芯片与 DRAM 并列布局，并共享上方的 HPB，热量能够更均匀、快速地导出，从而显著改善设备的温度控制能力。

其次，这种水平布局能有效减少封装结构的整体厚度，这为制造更纤薄的手机提供了关键技术支持。若三星未来重启像 Galaxy S26 Edge 这类注重形态的设计，SbS 封装将成为重要支撑。

此外，其他追求轻薄设计的手机厂商，若采用三星的 2nm GAA 制程芯片，也可选择搭配此项封装技术。

关于 SbS 将首先应用于哪款平台，目前尚无定论。尽管有消息称三星正在为即将推出的 Galaxy Z Flip 8 折叠手机测试 Exynos 2600 芯片，但由于 SbS 技术对超薄设备尤其有益，三星也可能调整计划，使其在更合适的机型上首发。

市场分析普遍认为，Exynos 2700 很可能会成为首款受益于 SbS 技术的处理器。而更受期待的则是 Exynos 2800，它预计将成为三星首款搭载完全自研 GPU 的芯片。由于 Exynos 2800 的应用范围可能超越手机，延伸至更多领域，采用 SbS 封装将进一步释放其性能潜力。