证券之星消息，星宸科技 ( 301536 ) 12 月 30 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问 12-26 重磅新品发布会，都发布了哪些新品。在智慧车载以及大面积普及的 L3、人形机器人等前沿赛道都有哪些重磅新品？请对本次发布会做系统性说明

星宸科技董秘：您好，公司在 2025 年开发者大会上发布了应用于车载激光雷达、车载视觉感知 & 辅助驾驶、边缘计算、智能机器人、移动视觉、智能工业等领域的新品。其中：①车规级激光雷达 SPAD 芯片 SS905HP（高线数）与 SS901（低线数）覆盖超 1000 线至 192 线分辨率的长距离应用，适用于 L3 及以上场景；②车规级 SAC8901/8902/8905/8712 芯片适用于车载视觉感知及 L1-L2 辅助驾驶，已在众多国内外知名车厂量产或于 2026 年上半年量产；③第三代机器人芯片 SSU9366，适配户外、陪伴等机器人，同时将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的 SoC 芯片（覆盖 16T-128T）。以上，具体新品参数规格等信息可参照公司官方公众号或 comake 开发者社区所介绍的相关内容，谢谢！

投资者：公司的毫米波雷达芯片未来是否向上突破，开发出用于太空通信用的雷达芯片，在打开商业卫星产业链。

星宸科技董秘：您好，公司的智能感知业务线借由 3D ToF 技术已开发面向商用低空经济设备、消费级无人机等领域的芯片产品，也已发布面向中高端车载激光雷达的芯片产品，暂不涉及毫米波雷达芯片及太空通信领域。

投资者：请问公司 spad-Soc 芯片何时量产？与哪些企业进行合作？

星宸科技董秘：您好，公司近期新发布车规级 dToF 激光雷达 SPAD 芯片 SS905HP 与 SS901，已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于 2026 年上半年量产。

投资者：请问公司是否具有 Tpu、NPU 芯片技术储备，未来是否考虑涉足？

星宸科技董秘：您好，公司有自研的 NPU，搭配可拓展的算力架构和分布式算力芯片组，最高可覆盖至 128T 算力（如面向具身智能机器人大小脑等高端智能场景）。目前暂未涉及 TPU，谢谢。

投资者：请问公司激光雷达芯片能否用于 l3 级别吗？主要客户有哪些？

星宸科技董秘：您好，公司车规级激光雷达 SPAD 芯片 SS905HP（高线数）与 SS901（低线数）覆盖超 1000 线至 192 线分辨率的长距离应用，适用于 L3 及以上场景；已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于 2026 年上半年量产。

投资者：请问公司激光雷达芯片能达到什么水平，与竞品有何优势？有无具体合作厂商？

星宸科技董秘：您好，公司近期新发布车规级 dToF 激光雷达 SPAD 芯片 SS905HP（高线数）与 SS901（低线数）形成高低搭配，覆盖超 1000 线至 192 线分辨率的长距离应用。公司产品定位是中高端差异化，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均具备领先优势。车载激光雷达芯片已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于 2026 年上半年量产。

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