瑞财经 王敏  12 月 26 日，据深交所官网，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称 " 鸿富诚 "）创业板 IPO 获受理，保荐机构为华源证券，保荐代表人为赖昌源、任东升。

招股书显示，鸿富诚成立于 2003 年，是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点 " 小巨人 " 企业，产品广泛应用于数据中心（AI 高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。

近年来，受益于 AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域的快速发展，热界面材料的市场规模呈稳步增长态势。根据 QYResearch 数据显示，2024 年全球导热界面材料（Thermal InterfaceMaterials，TIM）市场销售额已达 20.12 亿美元，预计到 2031 年将增长至 41.48 亿美元，2025 至 2031 年间年复合增长率达 10.74%。

在国内市场，随着 5G 的商用化，电子材料国产化进程加速以及导热散热材料在新能源汽车、动力电池、数据中心等应用领域的持续拓展，我国热界面材料市场规模持续增长，2024 年中国市场规模达到 10.27 亿美元，预计 2031 年将达到 21.64 亿美元，年复合增长率预计为 11.09%。

根据东海证券研报显示，未来随着 "AI+" 浪潮的到来将持续拉动电子器件散热需求，尤其在数据中心及 ADAS、消费电子、电动汽车等领域。