快科技 12 月 26 日消息，HBM 内存现在是高性能 AI 不可缺少的一部分，而且价值很快会超越 GPU 本身，这一市场也主要掌握在三星、SK 海力士两家韩国公司手中。

日本曾经是内存市场一哥，繁荣时期甚至把 Intel 逼得退出内存市场，从而在 CPU 市场找到一条路，但日本内存后来也被韩国公司击垮了，尔必达破产之后也没有日本公司染指内存了。

去年软银跟 Intel 公司合作研发新型内存，现在日本电子巨头富士通也决定加入联盟，他们拿到了建设日本最强超算的合同，对高性能内存有很高的需求。

到 2027 年春，该项目预计投资 5100 万美元，并制造出内存原型，2029 年则会开始大规模生产，除了这三家公司会投钱之外，日本 RNI 理化研究所及日本政府也会出钱补贴开发。

这种内存的具体规格没有列出，但它主要是替代 HBM，预计内存容量会提升两三倍，同时功耗降低一半。

台积电也会参与制造，这种内存主要是 3D 堆栈架构，可以大幅提高存储密度。