瑞财经 王敏  12 月 22 日，据港交所文件，龙迅半导体股份有限公司（以下简称 " 龙迅股份 "）向港交所递交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际。

据悉，龙迅股份于 2023 年 2 月 21 日在 A 股上市，截至 12 月 23 日收市，总市值约 97.93 亿元。

招股书显示，龙迅股份成立于 2006 年，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及 AI 应用构建高效、可靠的 " 数据高速公路 "。

根据弗若斯特沙利文的资料，于 2024 年按收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的 Fabless 设计公司，而视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。

业绩方面，2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前九个月（报告期内），龙迅股份的营业收入分别为 2.41 亿元、3.23 亿元、4.66 亿元和 3.89 亿元，相应的净利润分别为 0.69 亿元、1.03 亿元、1.44 亿元和 1.25 亿元。

于 2022 年、2023 年、2024 年及截至 2025 年 9 月 30 日止九个月，龙迅股份分别派付股利 2960 万元、2080 万元、9650 万元及 7100 万元，合计 2.179 亿元。为就前一年度派发的末期股利。

IPO 前，FENG CHEN（陈峰）直接持股 37.53%，通过控制芯财富持股 3.31%，以及可行使丘成英（陈峰的母亲）不可撤销的委托表决权 3.45%，合计持股控制约 44.29%。

FENG CHEN（陈峰），60 岁，美国国籍，自 2006 年 11 月成为龙迅股份的董事、总经理及董事长。他于 2025 年 12 月 8 日获重新委任为公司的执行董事，主要负责集团主要业务及运营事宜的整体管理、战略规划及决策。

相关公司：龙迅股份 sh688486