CMF 是消费科技品牌 Nothing 旗下子品牌  ，专注于以优惠的价格提供 " 永恒的设计 "，以及在同档价格段中 " 很难找到的品质 "。CMF Headphone Pro 是该品牌近期推出的旗舰级头戴式降噪耳机，外观上延续了家族式的极简风格设计，搭配时尚多彩配色，极具个性化。

在功能配置上，CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机搭载 40mm 镀镍振膜驱动单元，声音饱满清晰，支持 LDAC 高清音频解码，获得了 Hi-Res Audio Wireless 高清音频认证；支持 Audiodo 技术，能够根据用户耳朵对频率的响应，轻松定制专属音效；还支持独特的低音 / 高音模式调节，通过耳机能量滑控键便捷控制，打造个性化的听音体验。

CMF Headphone Pro 支持混合式主动降噪功能，最大降噪深度可达 -40dB；支持自适应降噪，可根据周围环境噪音，自动切换强、中、弱降噪模式。支持空间音频功能，拥有剧院和演唱会等模式，能够提供更具临场感的听觉体验。续航方面，支持长达 100 小时的音乐播放（降噪模式 50 小时），快充 5 分钟，可聆听 4 小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过Nothing  Ear   ( open )   开放式耳机，Nothing CMF Buds、Nothing   CMF   Buds   Pro、Nothing   ear（a）、Nothing   Ear（2）真无线降噪耳机，Nothing ear ( stick ) 真无线耳机，Nothing   CMF   Watch   Pro   2 智能手表。

一、Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机开箱

Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机包装盒采用了简约设计，正面展示有耳机局部特写，点阵设计的品牌 LOGO 和产品名称，以及 Hi-Res Audio Wireless 认证标志。

包装盒背面展示有耳机的功能按键和功能接口，标注了产品主要功能特点，贴有产品标签。无线耳机，型号：B175，颜色：浅灰，输入：5V-1A，制造商：深圳纳欣科技有限公司，NOTHING 授权生产，中国制造。

包装盒两侧展示有耳罩的局部特写，

包装盒底部设计有 NOTHING（R）品牌 LOGO。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了耳机、音频线、收纳袋和产品说明书等。

随机标配的音频线，采用了 3.5mm to 3.5mm 接口，用于有线模式播放。

收纳袋采用了棉绒材质，束口设计，设计有 CMF by NOTHING 品牌标志。

Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机外侧外观一览，耳壳采用了简约的圆形几何造型，质感温润如陶瓷，与一体式设计的头梁通过穿插式结构衔接，极致简约，但又不失精致感。

耳机内侧外观一览。圆形耳罩采用 PU 皮革材质包裹，内部记忆棉填充，佩戴舒适亲肤，包裹性强。头梁中间位置设计有头垫，填充物非常柔软，佩戴能够更好的分散头部压力。

机身侧边外观一览，耳罩支持小角度的上下旋转，自适应头部曲率，提升佩戴舒适性。头梁支持伸缩调节长短，满足不同用户的使用需求。

头梁伸展状态一览，采用无极滑块，通过阻尼调节。

耳壳底部设置有功能按键和功能接口。

耳壳背部设计有 CMF by NOTHING 的品牌标志。

左侧耳壳侧边的降噪麦克风拾音孔特写，通过金属盖板防护。

左侧耳壳上的能量滑控键特写，通过 APP 可设置调节低音模式或高音模式，上划低音增强 / 高音增强，下滑低音减弱 / 高音减弱，相当于设置了一个物理的 EQ 调节键，提供了非常个性化的体验。

电源开关 / 蓝牙配对按键特写，左右设计有指示灯和标识反馈。

3.5mm 音频输入接口特写，用于有线模式使用耳机。

左侧耳壳底部的通话麦克风拾音孔特写。

右侧耳壳背部同样设计有 CMF by NOTHING 的品牌标志。

右侧耳壳上的降噪麦克风拾音孔特写。

用于调节音量的滚轮特写，提供了非常便捷的操控体验。

唤醒智能助手的按键特写，设计有红点与左侧电源键区分。

Type-C 充电接口特写，左侧设计有指示灯反馈充电状态。

经我爱音频网实测，Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机重量约为 284.5g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对 Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机进行充电测试，输入功率约为 3.17W。

二、Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解 Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息 ~

旋转解开卡扣取掉耳罩，下方音腔盖板上通过海绵垫覆盖，同时起到调音和防尘作用。

耳罩内侧结构一览，设计有一层防尘网布防护。

耳壳与耳罩固定的卡扣结构特写。耳机采用了双腔体设计，上方音腔结构和下方电路板的耳壳腔体隔离。

撕掉音腔盖板上的海绵垫。

右耳音腔盖板结构一览，通过螺丝固定，中间固定有后馈降噪麦克风。

驻极体麦克风正面特写，通过橡胶套密封，丝绵防护，用于从耳机内部拾取残留噪声，进一步提升降噪效果。

驻极体麦克风背面与导线焊接。

卸掉螺丝，取掉音腔盖板。透过出音孔可以看到内部的扬声器振膜。据官方介绍，采用了镀镍振膜，能够有效减少失真，提升清晰度。

卸掉螺丝，取掉音腔盖板。盖板内侧固定扬声器单元。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为 40mm。

音腔内部结构一览，四周设计有淡绿色橡胶圈密封。扬声器和后馈麦克风的导线焊接到排线上，排线过孔连接到耳壳内部的主板单元。

取掉音腔内部的黑色密封贴纸，下方设置有用于固定的金属栓。

拆掉金属栓，卸掉螺丝，取掉右耳的腔体盖板。

音腔背面结构一览，设置有与腔体盖板衔接的转轴结构。

右耳腔体盖板结构一览，中间设计有圆柱形转轴结构衔接音腔，然后通过金属栓固定，搭配两侧的记忆海绵提供回弹力，实现音腔的旋转功能。

音腔的旋转结构一览。

腔体内部结构一览，设置有电源输入小板、音量调节滚轮的小板、麦克风和电池单元。

卸掉螺丝，取出腔体内部的所有组件。

右耳内部的降噪麦克风特写。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另外一侧电路一览。

用于唤醒智能助手的功能按键特写。

两颗不同颜色的 LED 指示灯特写。

Type-C 充电母座特写。

丝印 PX EK 的 TVS 管，用于输入过压保护。

思远半导体 SY5326 过压过流保护 IC，具有 140m Ω 低导通电阻，输入电压范围 3.0V~30V，当输入电压超过过压保护阈值时，可以在 50nS 内快速关断内部 MOSFET，以保护后端低压系统免受异常高输入电压的影响。  同时还支持过流保护，过温保护功能。

思远半导体 SY5326 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被万魔、OPPO、小米、REDMI、韶音、神牛、优篮子、西圣、三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、倍思、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、漫步者、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

思远半导体 SY6201 锂电池充电管理芯片，是一款通用的低功耗高精度的 NVDC 架构 switch charger，适合于无线耳机 / 智能手表等便携穿戴电池设备。芯片内部集成充电模块和 boost 升压模块，并包含了完善的保护功能。

思远半导体 SY6201 针对小容量锂电池快充应用进行了优化，支持最大 2A 充电电流并且支持最低 10mA 的充电截止电流，同时芯片待机功耗小于 13uA，ship mode 模式下小于 2uA。SY6201 可通过 I2C 通信接口灵活配置充电参数，可以以最小 10mV 步进调节恒压充电电压，20mA 步进调节恒流充电电流。

思远半导体 SY6201 集成了比较完善的电池保护功能，包括 JEITA 充电规范支持，充电超时，电池过压 / 过流 / 欠压保护。SY6201 集成反向 boost 输出功能，boost 最大支持 1.2A 负载，boost 支持轻载高效，在空载输出时功耗小于 500uA。

思远半导体 SY6201 详细资料图。

CHIPSEA 芯海科技 CS8M320F3V6 单片机，采用 8 位 RISC 内核，内置 Flash、SRAM，用于滚轮键控制。

电源输入小板连接扬声器和后馈麦克风排线的 ZIF 连接器。

连接滚轮小板的 ZIF 连接器特写。

耳机内置锂电池型号：M653035，标称电压：3.7V，额定容量：720mAh 2.664Wh，来自 WD 微电新能源。

撕开绝缘保护，电池保护板电路一览，设置有锂电保护 IC 和 MOS 管，以及检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板背面与导线焊接。

丝印 8205A 的 MOS 管。

丝印 DW01c 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

滚轮小板一侧电路一览，设置有旋转编码器和连接电源输入小板排线的 ZIF 连接器。

滚轮小板另外一侧电路一览。

左侧耳机音腔盖板结构一览，与右侧结构相同。

拆掉左耳腔体盖板。

腔体内部结构一览，通过螺丝固定主板单元。主板与右耳电源输入小板和麦克风导线焊接，打胶防护。

卸掉螺丝，取出右耳内部的主板和麦克风单元。

用于拾取外界环境噪音的前馈降噪麦克风特写。

用于语音通话功能拾音的通话麦克风特写。

右耳内部主板一侧电路一览。

右耳内部主板另外一侧电路一览。

3.5mm 音频输入接口母座特写。

用于反馈充电状态的 LED 指示灯。

电源开关按键特写。

用于调节低音 / 高音增强的滑动键特写。

主板连接扬声器和后馈麦克风排线的 ZIF 连接器。

BES 恒玄科技 BES2710Y 蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据处理。

24.000MHZ 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

Everest 顺芯 ES7243L 高性能立体声音频模数转换器，其拥有 102dB 信噪比，-85 分贝 THD+N，24 位，8 至 200kHz 采样频率，I2S/PCM 主或从串行数据端口；支持 TDM，256/384Fs、USB 12/24 MHz 和其他非标准音频系统时钟，低功耗待机模式等。

Everest 顺芯 ES7243L 详细资料图。

Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上 Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机已知的物料清单，方便大家查阅。

Nothing CMF Headphone Pro 头戴式降噪耳机在外观设计上简约而富有个性，同时展现出精致质感。头梁采用一体式皮革包裹，与耳壳通过隐藏式结构衔接。耳机呈圆形设计，外壳质感温润如陶瓷，耳罩采用亲肤材质包裹，搭配柔软记忆棉，为用户带来舒适佩戴体验。此外，独特的能量滑控键和音量调节滚轮设计，提供了便捷的操控体验。

内部结构方面，耳机采用了双腔体设计，音腔独立于电路板腔体。主要配置上，双耳搭载 40mm 镀镍振膜驱动单元，内置 5 颗驻极体麦克风。左耳设置主板单元，采用了 BES 恒玄科技 BES2710Y 蓝牙音频 SoC，Everest 顺芯 ES7243L 频模数转换器。

右耳内部设置 WD 微电新能源 3.7V/720mAh 锂电池组和电源输入小板，采用了思远半导体 SY5326 过压过流保护 IC，思远半导体 SY6201 充电管理芯片，以及 CHIPSEA 芯海科技 CS8M320F3V6 单片机等方案。