本报讯，12 月 19 日消息，北交所上市委员会 2025 年第 45 次审议会议结果出炉：赛英电子（874558）符合发行条件，上市条件和信息披露要求，成功过会。

赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT 和 IGCT 等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。

资料来源：招股说明书

公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 9 项，实用新型专利 35 项。

一、晶闸管

晶闸管作为功率半导体领域的核心器件，凭借独特的 " 小电流触发、大电流导通 " 特性，在工业控制、能源转换及新能源并网等诸多关键领域发挥着不可替代的作用，广阔的市场空间正有力地带动着陶瓷管壳需求的提升。

从政策层面来看，" 双碳 " 战略与 " 新基建 " 推动下，我国密集出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《新产业标准化领航工程实施方案（20232035 年）》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》《贯彻实施 < 国家标准化发展纲要 > 行动计划（2024-2025 年）》《电子信息制造业数字化转型实施方案》等政策。一系列政策的出台，从技术标准引领、产业结构优化、制造能力提升到应用场景拓展，形成了全链条的支撑体系，为突破 12000V 以上超高压器件技术瓶颈、实现车规级产品自主化提供了坚实保障。

能源电力领域的发展，是晶闸管市场扩张的重要驱动力。我国特高压电网建设成就斐然，已建成 "19 交 20 直 " 的超级电网网络，总里程突破 4 万公里，支撑着全国超 30% 的电力跨区输送。" 十四五 " 期间，3800 亿元的特高压工程总投资，将带动万亿产业链投资，加速产业智能化、绿色化升级。高压直流输电行业随之持续扩容，2024 年市场规模达 892 亿元，同比增长 42.3%。特高压投资拉动效应显著，晶闸管等关键器件国产化进程加速。随着特高压建设的持续推进，对晶闸管的性能和质量要求不断提高，而陶瓷管壳作为晶闸管的重要组成部分，其需求也必然随之水涨船高。

根据华经产业研究院数据，全球晶闸管市场规模由 2017 年 7.18 亿美元增至 2021 年 8.24 亿美元，年均复合增长率为 3.5%，2022 年全球晶闸管市场规模达到 10.07 亿美元，2017-2022 年 CAGR 为 5.8%。据预测，全球晶闸管市场规模将从 2023 年的 8.31 亿美元增长至 2028 年的 12.42 亿美元，期间复合增速达 5.9%，预计到 2028 年，晶闸管市场占比最大的两个下游应用将分别是汽车和工业领域。

二、IGBT

从全球市场格局来看，IGBT 市场规模呈现出稳步扩张的态势。据 Yole 数据，2022 年全球 IGBT 的市场规模约为 68 亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计 2025 年全球 IGBT 市场规模将达到 80 亿美元。其中，中国是全球最大的 IGBT 市场，约占全球市场规模的 40%。

新能源汽车、智能电网和工业自动化成为核心增长引擎。根据中国汽车工业协会数据，2024 年，我国新能源汽车产销量分别达 1288.8 万辆和 1286.6 万辆，同比分别增长 34.4% 和 35.5%；新能源汽车单车 IGBT 价值量约 1700 元，如此庞大的产销量直接带动车规级模块需求激增。从功能模块看，主驱电控系统 IGBT 价值量约 1000 元，承担着电能转换的核心功能，而 OBC、空调压缩机、电子助力转向等子系统 IGBT 价值量均低于 300 元，合计占比约 25%-30%。从车型角度分析，级别越高所搭载的功率模块越多，价值量也就越高。A00/A0 级新能源汽车 IGBT 价值量为 600-900 元，15 万车型 IGBT 价值量为 1000-1300 元，20-30 万车型 IGBT 价值量为 2000-2600 元，高级车型 IGBT 价值量更是高达 3000-3900 元。

中低端车型在我国新能源汽车市场中占据着重要地位，且占比逐步提升。叠加智驾系统下沉中低端市场，车厂更加注重成本管控。由于中低端车型使用 SiC 的可能性较低，预计短期内仍将使用成本较低的 IGBT。而中低端车型仍是主流车型价格区间，这意味着我国 IGBT 仍有较大的增长空间。

同时，根据中商情报网数据，光伏领域每 GW 装机对应 IGBT 价值量达 2100 万元，2025 年市场规模预计突破 200 亿元；5G 基站、数据中心电源等高频应用场景推动 GaN-IGBT 混合模块需求，工业控制领域因智能制造升级（如机器人、伺服系统）保持 15% 以上年增速。

IGBT 行业技术门槛高，核心技术被国外企业垄断。我国起步较晚，但近年来，随着国家政策的支持和国内企业技术水平的提升，IGBT 国产化进程加速推进。数据显示，2019-2024 年，我国 IGBT 产量由 1550 万只增长至 3900 万只，CAGR 达 20.27%。尽管 2023 年整体自给率水平仍相对较低，不足 35%，但由于新能源汽车等新兴领域的需求崛起，国产 IGBT 将在更多领域实现进口替代，逐步向高端市场渗透。

三、公司情况

1. 业绩情况

公司营收从 2022 年的 2.19 亿元增长至 2024 年的 4.57 亿元，CAGR 为 44.46%；2025 年 1-9 月，公司营收为 4.38 亿元，与上年同期相比增长 38.43%。

2022-2024 年公司归母净利润从 4392.18 万元增长至 7390.15 万元，CAGR 为 29.71%；2025 年 1-9 月，公司营收为 6954.57 万元，与上年同期相比增长 31.98%。

2. 客户资源

公司自成立以来即专注于功率半导体关键部件制造领域，形成了成熟、稳定的产品结构，与国内外多家半导体行业龙头或知名企业建立了稳定的合作关系，包括中车时代、客户 A、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等，产品质量获得客户高度评价。2020 年、2022 年公司荣获中车时代战略合作奖，品牌声誉和市场地位均处于行业领先地位。

四、同行业对比

同行业上市公司方面，选取黄山谷捷（301581）、菲高科技（873913）、国力电子（688103）为可比公司。

本次 IPO 拟募集资金 2.7 亿元用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目和补充流动资金。

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