证券之星 2025-12-19
兴森科技:IC封装基板业务占比为21.09%
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证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 12 月 18 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:尊敬的公司高管:(1)请问之前公司已经给北美某潜在大客户送样,请问送样通过后,后续的审厂一般需要多久的流程?(2)公司目前在算力板、存储环节的业务在我们总的业务占比中大致是多少的比例?

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!FCBGA 封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证,不同客户的要求会有所差异,大客户的考核认证标准更为严格,一般而言,工厂的技术评级和体系认证需要约 6 个月时间完成,产品认证的周期也需要 6 个月左右。2025 年上半年,公司 PCB 业务占比为 71.45%,客户所涉行业较广,具体应用视终端客户产品应用而定。IC 封装基板业务占比为 21.09%,存储业务占 IC 封装基板的比例约 2/3。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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