盖世汽车讯 12 月 10 日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出全新 CoolSiC ™ MOSFET 750V G2 封装技术，旨在为汽车和工业电源转换应用提供最高的系统效率和功率密度。这项最新创新技术现已推出多种封装形式，包括 Q-DPAK 和 D2PAK，其典型导通电阻（RDS ( on ) ）在 25 ° C 下最高可达 60 m Ω。