本周五 A 股反弹行情中，半导体设备板块的表现备受关注，拓荆科技、中科飞测等个股盘中涨超 10%，板块指数大涨 3.26% 逼近前高，资金抢筹迹象十分明显。

这波暴涨绝非偶然，AI 算力爆发、存储周期上行、国产替代提速的 " 三重 buff" 叠加，作为芯片产业的 " 卖铲人 "，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上。

回头看此前的板块波动，本质是短期情绪与长期逻辑的 " 短暂错位 "：晶圆厂阶段性备货调整、海外制裁担忧等扰动已逐步消退，而全球半导体复苏、国内扩产提速的核心逻辑愈发清晰，资金自然重新回流这一高确定性赛道。

海内外共振，设备市场升温

首先，全球半导体行业正进入复苏快车道。根据 WSTS（世界半导体行业协会）数据，2025 年上半年全球半导体市场规模达到 3460 亿美元，同比增长 18.9%，全年预计还要涨 15.4%，直奔 7280 亿美元。

作为产业 " 先行指标 " 的半导体设备，更是迎来爆发式增长—— SEMI 预测，2025 年全球设备出货金额近 1000 亿美元，2026 年将飙升至 1381 亿美元，连续三年保持增长态势，核心驱动力正是 AI 与 HBM 带来的高性能需求。

海外市场率先开启 " 扩产竞赛 "，存储大厂资本开支猛增。三星、SK 海力士、美光三大存储原厂 2025 年资本开支同比增幅超 80%：三星将 DDR4 产线升级为 DDR5，并加码 HBM 产线；SK 海力士全年资本开支上调至 203 亿美元，重点布局 HBM3E 与 3D DRAM；美光新加坡工厂则聚焦无电容结构优化，稳步提升产能。

技术升级更让设备需求 " 量价齐升 "。3D NAND 堆叠层数向 5xx 层甚至 1000 层突破，对高深宽比刻蚀、先进薄膜沉积的要求大幅提升，泛林半导体测算，NAND 堆叠层数从 1yy 层提升至 5xx 层，相关设备市场规模将增长 1.8 倍。

国内市场更是 " 双线发力 "，一边扩产提速，一边国产替代加速。长鑫存储已经完成 IPO 辅导，此前估值已达 1400 亿元，上市后将进一步加码扩产；长江存储三期项目已经注册成立，注册资本 207.2 亿元，表明产能扩充加速。

政策和资本也在加码护航。国家集成电路产业投资基金三期注册资本 3440 亿元，重点支持设备和材料；深圳等地方政府出台专项政策，给国产设备提供场景验证和资金支持。截至 2025 年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达 216.2 亿美元，占全球 33.2%，是全球最大单一市场。

存储周期启动，设备需求迎爆发

AI 大模型是存储需求的 " 超级发动机 "。多模态模型、思维链机制推动 Tokens 消耗量暴增，直接拉满 AI 服务器对存储容量与带宽的要求。

美光数据显示，AI 服务器的 DRAM 容量是普通服务器的 8 倍，NAND 容量是 3 倍，单台 AI 服务器存储需求高达 2TB。

作为解决 " 内存墙 " 的核心方案，HBM 已成为高端 AI 芯片标配，2024-2030 年全球 HBM 收入 CAGR 达 33%，未来在 DRAM 市场的份额有望突破 50%。

存储行业已进入 " 量价齐升 " 的超级周期。需求端，AI 服务器、数据中心、消费电子复苏形成三重拉动；供给端，海外原厂将产能向高毛利的 HBM 和 Server DRAM 倾斜，主动控制常规存储产能，导致供需缺口持续扩大。

国内存储的 " 刚性缺口 " 更凸显扩产紧迫性。我国存储芯片长期存在 15-20% 的贸易逆差，外资在华产能受全球分配与地缘政治影响，实际缺口远超统计数据。

这种供需矛盾下，长鑫存储、长江存储的扩产不仅是填补国内空白，更要参与全球市场竞争。

一条 12 英寸存储产线的设备投资超 50 亿美元，前道设备占比 80% 以上。随着扩产的推进，设备采购规模有望超百亿，国产设备凭借性价比与快速响应优势，有望在采购中占据重要份额。

更关键的是，当前核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大——光刻机国产化率不足 1%，量测设备不足 5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅 10-30%，这些都是未来的核心突破方向。

淘金攻略：三条主线锁定产业红利

长期来看，半导体设备行业会是 " 技术迭代 + 国产替代 " 双轮驱动，AI 和存储技术不断变革，会持续催生新的设备需求；国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大。

从设备价值量分布看，晶圆制造设备占比 90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占比超 60%，这些领域正是投资的重点方向。

1. 核心设备主线：技术迭代下的量价齐升

核心设备是半导体产线的 " 基石 "，成长确定性最强。刻蚀设备领域，中微公司累计装机超 4500 腔，3D NAND 领域市占率持续提升；北方华创 ICP/CCP 刻蚀全系列布局，进入头部晶圆厂量产。薄膜沉积设备领域，拓荆科技 PECVD/ALD 设备国内市占第一，HBM 混合键合设备实现突破；微导纳米 High-k ALD 设备产业化，直接受益存储扩产；盛美上海电镀设备全球市占率 8.2%，位列第三。

2. 平台化龙头：一站式采购的红利赢家

平台化龙头产品线覆盖广，能满足晶圆厂 " 一站式采购 " 需求，客户粘性更强，成长弹性更大。北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025 年前三季度营收同比增长 33%。

3. 细分赛道：国产化率低的 " 小而美 " 机会

部分细分赛道虽规模不大，但国产化率低、增长快，具备 " 小而美 " 的成长特征。例如量测设备领域，中科飞测缺陷检测设备累计交付超 700 台，HBM 量测设备优势显著；精测电子 14nm 先进制程明场缺陷检测设备已交付。芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段。

结语

从年初的周期扰动到年底的板块爆发，A 股半导体设备板块的市场表现，本质是行业从 " 短期承压 " 向 " 成长确定性兑现 " 的价值回归。

随着 2026 年全球设备市场突破 1300 亿美元大关，AI+ 存储双驱动下的技术迭代与国产替代进入深水区，行业将迈入 " 量价齐升 + 份额提升 " 的黄金增长期，结构性机会值得长期布局。对于投资者而言，当前正是把握行业长期发展的关键窗口。