《科创板日报》12 月 9 日讯 在 AI 基础建设的支撑下，MLCC 需求或将大增。

据台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI 大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新 GB300 平台为例，需搭载约 3 万颗 MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一 AI 机柜更消耗高达 44 万颗 MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。

村田预估，AI 服务器用 MLCC 需求将以年平均成长率 30% 的速度呈现扩大，2030 年相关需求将较 2025 年大增 3.3 倍。该公司社长中岛规巨称，随着 AI 服务器处理能力提升、搭载的 MLCC 数量也随之增加。

根据村田最新财报，因 AI 服务器及周边机器搭载的电子零件数量增加，带动该公司产品需求上升，今年合并营收目标自 1.64 兆日元上修至 1.74 兆日元。

在全球 AI 基础设施建设提速的当下，MLCC 的充足供应尤为重要。其他公司如三星电机已计划从明年初开始扩大其用于 AI 服务器的 MLCC 产能。该公司近日证实，正准备扩建其菲律宾子公司。

中信证券指出，GPU 算力需求增加，MLCC 成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI 服务器采用的 CPU、GPU、TPU 等高性能 IC 在进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化，MLCC 将最大程度减少电压下降，快速补偿电流波动，提高电源稳定性，服务器供应电流是 48V 或 54V 的直流电源，GPU、CPU 的供应电流主要是 12V 或者更高，中间需要多路电源转变，电容发挥稳定电压作用。

该券商进一步指出，AI 趋势下，小体积、高容值的 MLCC 将成为关键。为适应 AI 应用带来的电路改变，MLCC 产品的变化主要体现在四方面 :

高算力 GPU/CPU 需要的电容数量更多；

功耗增加导致电路系统温度升高，电容需具备更高的耐温性；

高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻 ( ESR ) 提出了更高要求；

GPU/CPU 的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感 ( ESL ) 及高自谐振频率 ( SRF ) 。

从投资层面来看，上述券商表示，上游原材料粉体是 MLCC 核心之一，壁垒高。其中陶瓷粉料是 MLCC 核心材料之一，其质量和配比对 MLCC 性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破。此外，AI 将推动高端 MLCC 及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求越来越细。

据《科创板日报》统计，A 股这些上市公司已在相关领域有所布局：