盖世汽车讯 12 月 4 日，安森美半导体（onsemi）宣布推出采用业界标准 T2PAK 顶部散热封装的 EliteSiC MOSFET，进一步提升了汽车和工业应用领域的功率封装技术。这款新产品为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统等市场中严苛的高功率、高电压应用提供了更优异的散热性能、可靠性和设计灵活性。
图片来源：安森美
盖世汽车讯 12 月 4 日，安森美半导体（onsemi）宣布推出采用业界标准 T2PAK 顶部散热封装的 EliteSiC MOSFET，进一步提升了汽车和工业应用领域的功率封装技术。这款新产品为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统等市场中严苛的高功率、高电压应用提供了更优异的散热性能、可靠性和设计灵活性。
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