雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

12 月 8 日，捷邦精密科技股份有限公司（证券代码：301326，证券简称：捷邦科技）公告，公司于 2024 年 12 月 9 日召开第二届董事会第十五次会议、2025 年 1 月 27 日召开 2025 年第一次临时股东大会，审议通过《关于收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 51% 股权的议案》，同意公司以人民币 40,800.00 万元收购王友春等 13 名股东合计持有的东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 51% 股权。2025 年 3 月，公司受让了赛诺高德 12 名股东合计所持有的赛诺高德 49.90% 的股权，并完成了相关工商变更登记手续。

近日，赛诺高德完成了剩余 1.10% 股权转让事项的工商变更登记手续，本次变更完成后，公司持有赛诺高德 51.00% 的股权。

天眼查资料显示，捷邦科技成立于 2007 年 06 月 28 日，注册资本 7245.9528 万人民币，法定代表人杨巍，注册地址为广东省东莞市松山湖园区研发一路 1 号 1 栋 201 室。主营业务为消费电子精密功能件及结构件的研发、生产与销售。

目前，公司董事长为杨巍，董秘为李统龙，员工人数为 1639 人，实际控制人为杨巍、辛云峰。

公司参股公司 20 家，包括 J.POND PRECISION TECHNOLOGY （VIETNAM） CO.,LTD、昆山尚为新材料有限公司、资阳捷邦精密科技有限公司、昆山市嘉实特新材料科技有限公司、J.POND CORP. 等。

在业绩方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度营业收入分别为 10.34 亿元、6.78 亿元、7.93 亿元和 9.62 亿元，同比分别增长 3.32%、-34.44%、16.90% 和 62.04%。归母净利润分别为 8583.98 万元、-5580.34 万元、-1934.85 万元和 -1257.63 万元，归母净利润同比增长分别为 -9.91%、-165.01%、65.33% 和 -1762.51%。同期，公司资产负债率分别为 18.53%、17.17%、26.05% 和 46.93%。

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