瑞财经 吴文婷  12 月 3 日，据度越资本发布，无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称 " 尚积半导体 "）完成了超 3 亿元 Pre-IPO 轮融资。

本轮融资由中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家基金参与投资，度越资本担任本轮独家财务顾问。

公开资料显示，尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积 ( PVD ) ，加强型等离子化学气相沉积 ( PECVD ) ，等离子干法刻蚀 ( ETCH ) 三个领域，服务于全球的功率器件 ( Power Device ) 、微机电系统 ( MEMS ) 、先进封装 ( Advanced Packaging ) 、化合物半导体 ( III-V ) 、射频 ( RF ) 、集成电路 ( IC ) 客户。

值得一提的是，尚积半导体在 IC 领域积累了二十余年的丰富经验，在高深宽比填孔、均匀性优化、应力控制、薄膜的多样性及复杂性等多个技术领域有很深的造诣。其 PECVD 和 ETCH 设备在 MEMS、RF、Power 等领域可以替代进口设备，并提供更优的工艺解决方案。

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