谷歌自研 AI 芯片 TPU 的宏大扩产计划正遭遇先进封装产能的现实瓶颈。

尽管市场对谷歌 TPU 寄予厚望，甚至传出其将在 2026 年达到 400 万块的惊人产量，但最新的供应链分析指出，这一目标在短期内恐难实现。

多家机构的报告显示，作为关键瓶颈的台积电 CoWoS 先进封装产能，预计要到 2027 年初才能满足谷歌的巨大需求，这意味着 TPU 的真正大规模放量或将推迟。

最新的动态来自于投资银行的密集追踪。摩根士丹利于 12 月 1 日发布报告，大幅上调了谷歌 TPU 的远期产量预测，预计 2027 年将达到 500 万块，并测算每 50 万块 TPU 的对外销售，就可能为谷歌带来 130 亿美元的额外收入。这一预测点燃了市场对谷歌开启 AI 芯片直销业务的想象，也让 TPU 供应链成为焦点。

然而，来自富邦研究在 Jefferies 发布的报告提供了更为冷静的供应链视角。分析师指出，尽管有传闻称 Meta 正与谷歌洽谈从 2026 年开始采购 TPU，但对于 2026 年生产 400 万块 TPU 的市场传言，他们认为台积电的 CoWoS 产能或无法支持。瓶颈的缓解可能要等到 2027 年台积电的扩产计划落地之后。

这一时间差凸显了 AI 硬件竞赛中的核心矛盾：急剧膨胀的需求与有限的尖端制造能力之间的博弈。对于投资者而言，这意味着评估谷歌 TPU 的增长曲线时，必须将目光从远大的市场潜力，暂时拉回到对台积电产能释放节奏的精确判断上。

产能瓶颈：2026 年 400 万目标或难实现

根据富邦研究分析师 Sheman Shang 和 Vincent Cho 的供应链核查，2026 年实现 400 万块 TPU 产量的乐观预期面临着实际挑战。他们基于台积电 CoWoS 模型测算，预计 2026 年 TPU 的总产量将在 310 万至 320 万块之间。

报告详细解释了产能受限的原因：

现有产能满载： 台积电目前的 AP8 厂已处于满负荷运转状态。

新产能分配： 其新建的 AP7 厂一期产能主要为苹果的处理器预留。

扩产时间表： AP7 厂二期产能要到 2026 年底才能准备就绪，无法支持 2026 年全年的大规模生产。

报告同时澄清，虽然台积电计划将部分中低端 CoWoS 产品外包给日月光（ASE），但这部分外包仅限于 CPU 和网络芯片，所有 AI 加速器（如 TPU）的先进封装仍将由台积电的自有晶圆厂完成。因此，短期内，TPU 的产量将严格受限于台积电内部的 CoWoS 产能。

前景转好：台积电加速扩产，2027 年有望放量

尽管 2026 年的产能存在瓶颈，但供应链信号显示，台积电正在为 2027 年及之后的强劲需求积极准备。富邦研究的最新调查显示，台积电正变得 " 更具进取性 "，加速其 CoWoS 的产能扩张。

根据其最新预测，台积电的内部 CoWoS 产能将：

在 2026 年底达到每月 12 万片（主要用于 2027 年一季度的生产），高于此前预测的 11 万片。

在 2027 年底进一步增至每月 14 万片，高于此前预测的 13 万片。

分析师认为，台积电保守的行事风格意味着，一旦其开始积极扩产，便是 2027 年前景向好的一个积极指标。随着 2027 年产能的释放，台积电将能为谷歌 TPU 的主要合作伙伴博通（Broadcom）和联发科（MediaTek）提供更多支持。

富邦研究据此预测，到 2027 年，TPU 的总产量有望翻倍至 500 万至 600 万块。

万亿潜力：TPU 外销或成谷歌新 " 印钞机 "

产能的长期扩张，为谷歌 TPU 的商业模式转变铺平了道路。摩根士丹利亚洲半导体分析师 Charlie Chan 在其报告中指出，TPU 供应链的不确定性正在消退，未来产量将呈 " 爆炸式增长 "。

该行预测，谷歌 TPU 在 2027 年和 2028 年的产量将分别达到 500 万和 700 万块，两年合计产量（1200 万块）将远超过去四年的总和（790 万块）。如此庞大的规模，被解读为谷歌准备将 TPU 作为独立产品直接向第三方销售的 " 早期信号 "。

这一战略转变的财务影响是巨大的。摩根士丹利测算，每向外部市场销售 50 万块 TPU，就有可能在 2027 年为谷歌增加约 130 亿美元的收入和 0.40 美元的每股收益（EPS）。如果该策略得以实施，谷歌将从 AI 芯片的 " 消费者 " 转变为硬件 " 销售商 "，直接挑战现有的市场格局。

TPU 的强劲增长趋势，预计将使台湾地区的上游供应链显著受益。