随着人工智能向终端设备渗透，AI 眼镜正凭借其轻便形态和直观交互，迅速成为业界关注的焦点。根据天风证券 26 日的一份研究报告，庞大的存量眼镜用户基础与极低的 AI 渗透率，预示着一个由渐进式替代驱动的广阔市场，为相关产业链带来了明确的增长前景。

行业的增长势头已初步显现。近期，科技巨头纷纷入场。27 日，阿里巴巴发布其首款由自研千问大模型驱动的 AI 眼镜，正式进军消费机 AI 可穿戴设备市场。该眼镜深度整合支付宝、淘宝、高德等阿里生态服务，实现支付、导航、拍摄等智能交互。

在全球范围内，Meta 则在 9 月联手 Ray-Ban 推出智能眼镜。市场反响热烈，据 Meta 首席技术官 Andrew Bosworth 透露，新款智能眼镜在线下零售店几乎全部售罄，消费者需求旺盛。

这一趋势也得到了数据的印证。据 IDC 预测，2025 年全球智能眼镜出货量将达 1280 万台，同比增长 26%，其中中国市场增速高达 107%，领跑全球。市场预计将在 2026 年正式迈入规模化增长的新阶段。

展望未来，天风证券表示，AI 与 AR 技术的融合将是推动产业进入高速发展期的核心动能。根据维深信息 Wellsenn XR 的预测，至行业成熟阶段，AI+AR 智能眼镜的全球销量有望达到 14 亿副，渗透率或将高达 70%，这背后是对数千亿传统眼镜市场的巨大替代潜力。

市场潜力：存量替换下的广阔空间

天风证券的报告指出，AI 眼镜市场增长的核心逻辑在于对庞大存量市场的替代。以中国为例，近视人群比例接近 50%，潜在佩戴者约 7 亿人，近视眼镜年销量约 1.5 亿副且仍在稳步增长。同时，太阳镜年销量也稳定在亿级水平。然而，目前 AI 在眼镜品类的渗透率仍处于极低水平，这为智能化升级提供了巨大的想象空间。

报告认为，随着 AI 与 AR 技术在 2030 年后趋于成熟并加速融合，AI+AR 智能眼镜将进入高速发展期，其核心动能将来自于对传统功能眼镜（如近视镜、太阳镜）的渐进式替代。

据信息机构维深（Wellsenn XR）预测，在行业成熟阶段，全球 AI+AR 智能眼镜的销量有望达到约 14 亿副，对应约 70% 的渗透率。

成本核心：芯片与光学主导产业链价值

拆解 AI 眼镜的成本结构可以发现，芯片和光学是产业链中价值最高的环节。天风证券的报告判断，未来 AI 眼镜的最终形态将是 "AR 光学显示 +AI 服务 " 的融合体。

根据天风证券的分析，AI 眼镜的产业链虽然涵盖显示、结构件、电池、传感器等多个环节，但芯片和光学模组是决定其成本结构和产品形态的两大核心。

研报通过拆解案例指出，不同形态的 AI 眼镜成本重心有所不同。在以显示为核心的华为 AR 眼镜中，光学模组和屏幕的成本合计占比高达 78%。而在强调 AI 交互与拍摄的小米 AI 眼镜中，主芯片的成本占比则超过 25%，成为最昂贵的单个部件。因此，报告判断，在未来 "AI+AR" 的融合趋势下，计算芯片、光学模组和屏幕显示将构成 AI 眼镜最主要的三项成本开支，成为产业链投资的焦点。

技术路径：光学与显示的迭代方向

在核心硬件领域，技术路线的选择决定了产品的最终形态和用户体验。

在光学显示领域，天风证券的报告指出，当前市场主流的 AR 眼镜多采用 Birdbath 方案。该方案因其成本较低、工艺成熟且能配合 OLED 屏幕实现出色的显示效果而被广泛应用。但其缺陷也同样显著，包括约 25% 的低透光率、模组较厚、视野受限以及漏光等问题，使其难以实现接近普通眼镜的日常佩戴形态。

光波导方案则被视为解决上述矛盾的理想技术方向。它凭借高透光率、轻薄形态以及光机旁置等优势，能有效平衡性能、舒适度与外观。在各类光波导技术中，几何光波导因其基于反射原理，能够提供高色准、低色差的卓越画质，被认为是未来的重点发展方向。然而，其复杂的制造工艺和较低的良率导致成本居高不下，是目前商业化量产的主要瓶颈。

与光学模组相匹配的微显示器，同样存在两条技术演进路径。研报分析称，目前以 Micro OLED（硅基 OLED）为主流，其高对比度的优势使其成为当前多数产品的首选。不过，Micro OLED 在亮度上的不足和相对较短的使用寿命，限制了其在户外强光环境下的应用表现。

被寄予厚望的 Micro LED 技术，则被视为更理想的 AR 解决方案。它具备高亮度、长寿命的核心优势，能更好地满足全天候使用场景。尽管前景广阔，但 Micro LED 目前受制于制造工艺不成熟和良率较低等问题，距离大规模量产尚需时日。天风证券援引维深信息 Wellsenn XR 的预测数据，AI 眼镜等 XR 新品的密集发布将持续拉动微显示器需求，预计到 2030 年，XR 用 Micro OLED 和 Micro LED 的市场规模将分别攀升至 94 亿美元和 76 亿美元，呈现出双技术路线并行的强劲增长轨道。

算力之 " 脑 "：SoC+MCU 成理想组合

作为 AI 眼镜的 " 大脑 "，计算单元的选择直接影响其性能与续航。天风证券的报告分析了带摄像头 AI 眼镜的三种主流芯片方案：

系统级 SoC 方案：集成度高，算力强劲，但高功耗对续航构成了巨大挑战。

MCU 级 SoC+ 外挂 ISP 方案：功耗可控，但算力较弱，功能受限。

SoC+MCU 协同方案：通过大小核动态调度，在保障全功能和高性能的同时，兼顾了低功耗和长续航。

天风证券认为，尽管当前成本最高，但 "SoC+MCU" 协同方案有望凭借其在性能与功耗上的最佳平衡，成为未来的技术最优解。伴随 AI 眼镜市场的扩张，整个 SoC 市场也将持续增长。根据 Mordor Intelligence 数据，全球 SoC 市场规模预计将从 2025 年的 1619 亿美元增长至 2030 年的 2378 亿美元。

产业链拼图：存储、电池等关键环节不容忽视

除了核心的芯片与光学外，研报也强调了其他零部件在 AI 眼镜产业中的重要价值。

在存储方面，ePOP 和 eMCP 是目前主要的两大方案。其中，ePOP 类存储产品凭借其轻薄小巧、功耗低的特点，被认为非常适合 AI 眼镜这类对空间和功耗要求极致的智能穿戴设备。

在电池方面，高密度钢壳电池正成为打破 AI 眼镜在重量、续航和算力之间 " 不可能三角 " 困境的关键技术。它能在不显著增加体积和重量的前提下，为更强的计算平台和更高清的传感器提供充足的能量。

此外，包括用于实现空间定位与环境感知的IMU 惯性测量单元、深度摄像头等传感器，以及提供制造服务的OEM/ODM 厂商（如歌尔股份），共同构成了 AI 眼镜完整且复杂的产业链图谱。