【机构：AI 催生超大封装需求 ASICs 有望从 CoWoS 转向 EMIB 技术】《科创板日报》25 日讯，根据 TrendForce 集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的 CoWoS 解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研 ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有 CSP 开始考量从 TSMC 的 CoWoS 方案，转向英特尔的 EMIB 技术。