半导体产业纵横 32分钟前
芯片龙头TOP 10,有人狂欢,有人苦战
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随着 2025 年进入最后一个季度,全球半导体产业的增长极已从周期性复苏转向结构性变革。两个关键词牢牢占据行业焦点:AI 与存储

回溯行业增长轨迹,这两大赛道的崛起早已在季度数据中埋下伏笔。

01 芯片龙头 TOP 20 公司,最新排名

根据 WSTS 的数据,2025 年第二季度全球半导体市场规模为 1800 亿美元,较 2025 年第一季度增长 7.8%,较 2024 年第二季度增长 19.6%。2025 年第二季度是连续第六个季度同比增长超过 18%。强劲的增长背后,是结构性分化的开始。WSTS 根据营收列出了排名前二十的半导体公司,该名单包括在公开市场上销售器件的公司,不包括台积电等代工公司以及仅生产供内部使用的半导体的公司,例如苹果。

大多数公司 2025 年第二季度营收较第一季度均实现稳健增长,加权平均增幅为 7%。

其中,存储器公司增幅最大,SK 海力士增长 26%,美光科技增长 16%,三星增长 11%,正对应本文开头的 " 存储热词 "。这也是三星与 SK 海力士首次登榜 TOP3,在此前 2024 年的全球排名前 20 的芯片公司中,排名前三的公司依次为英伟达、三星电子与英特尔,SK 海力士以第四名的位置出现在榜单。

非存储器公司中,营收增幅最大的是微芯科技(11%)、意法半导体(10%)和德州仪器(9.3%)。

几乎所有提供业绩指引的公司都预计,2025 年第三季度的收入将较第二季度实现健康增长。其中,增幅最大的依然是存储公司,美光公司预计增幅为 20%,铠侠公司预计增幅为 30%。两家公司均表示,AI 应用的需求是关键驱动因素。

承接 WSTS 2025 年第二季度全球半导体 TOP20 榜单的行业热度,随着三季度业绩披露大幕落下,大部分芯片巨头的 Q3 " 成绩单 " 已然揭晓。AI 算力爆发与存储市场量价齐升的双重驱动下,头部企业业绩分化加剧。

02 Q3 业绩报告,拉开帷幕

英伟达 2026 财年第三财季(截至 10 月 26 日)营收达到创纪录的 570 亿美元,远高于市场预估的 549.2 亿美元,同比增长 62%,环比增长 22%。

在多条业务线中,数据中心业务依然是推动增长的核心。本季度数据中心收入首次突破 500 亿美元大关,达到 512 亿美元,轻松超过分析师预估的 490.9 亿美元,同比暴涨 66%,环比增长 25%,在公司总营收中的占比已接近 90%。

三星电子也交出了一份远超预期的成绩单。第三季度合并销售额为 86.06 万亿韩元(约合 606 亿美元),营业利润高达 12.16 万亿韩元(约合 85.6 亿美元),同比猛增 32.2%。其核心的设备解决方案(DS)部门营收达 33.1 万亿韩元(约 233 亿美元),其中存储业务在 HBM3E 和服务器 SSD 的强劲推动下,销售额环比增长 19%。内存业务季度销售额更是达到 26.7 万亿韩元,创下历史新高。

SK 海力士的业绩同样亮眼,2025 财年第三季度营业收入达 24.4489 万亿韩元(约 167.65 亿美元),同比增长 39%;营业利润 11.3834 万亿韩元,同比增幅达 62%;净利润 12.5975 万亿韩元,同比增长 119%。营业利润率与净利润率分别达到 47% 和 52%,创下季度历史新高。

博通截至 2025 年 8 月 3 日的 2025 财年第三财季业绩显示,实现营业收入 159.5 亿美元,同比增长 22%,高于分析师预期的 158.4 亿美元,亦超出公司此前指引的 158 亿美元,创下公司历史上同期最高营收纪录,非 GAAP 口径下调整后净利润达 84.04 亿美元,同比增长 37.3%。

英特尔第三季度营收为 137 亿美元,同比增长 3%;归属于英特尔的净利润为 41 亿美元,而去年同期为净亏损 166 亿美元。

美光2025 财年第四季度营收达到 113.15 亿美元,较上季度的 93.01 亿美元增长了 21.5%,较去年同期的 77.50 亿美元增长了 46.0%。该季度的 GAAP 净收入为 32.01 亿美元,每股摊薄收益为 2.83 美元;非 GAAP 净收入则为 34.69 亿美元,每股摊薄收益为 3.03 美元。

高通截至 9 月 28 日的 2025 财年第四财季报告显示,第四财季营收为 112.7 亿美元,与上年同期的 102.44 亿美元相比增长 10%,高于 LSEG 所调查分析师平均预期的 107.9 亿美元;受税收支出影响,净亏损为 31.17 亿美元,而上年同期为净利润 29.2 亿美元。不按照美国通用会计准则(Non-GAAP),高通第四财季调整后净利润为 32.57 亿美元,与上年同期的 30.36 亿美元相比增长 7%。

AMD截至 9 月 27 日的 2025 财年第三季度报告显示营收达到 92.46 亿美元,同比增长 36%,净利润为 12.43 亿美元,同比增长 61%。

联发科2025 年第三季度收入为新台币 1420.97 亿元(45.84 亿美元),环比减少 5.5%,同比增长 7.8%;净利润为新台币 254.51 亿元新台币,环比减少 9.3%,同比减少 0.5%。

TI截至 2025 年 9 月 30 日的 2025 年第三季财报显示,该季营收 47.42 亿美元,同比增长 14%,环比增长 7%,高于市场预期的 46.5 亿美元;营业利润同比增长 7% 至 16.63 亿美元;每股收益同比增长 1% 至 1.48 美元,高于市场预期的 1.49 美元。

英飞凌截至 6 月 30 日的第三财季报告显示营收为 37.04 亿欧元(约 42.74 亿美元),利润为 6.68 亿欧元,利润率 18.0%。第四财季报告暂未公布。

NXP截至 2025 年 9 月 28 日的第三季度财务业绩营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%。GAAP 毛利润率为 56.3%,GAAP 运营利润率为 28.1%,GAAP 摊薄后每股净利润为 2.48 美元。非 GAAP 毛利润率为 57.0%,非 GAAP 运营利润率为 33.8%,非 GAAP 摊薄后每股净利润为 3.11 美元。

紧接着的索尼、意法半导体、ADI、铠侠等公司对于榜单前十名公司的排名影响较小,因此暂未统计。笔者根据上述公司 2025 年第三财季业绩高低,排列出新一季度的最新排名。

注:排名基于公开财报数据换算,苹果等非器件销售主导型公司未列入;汇率波动可能导致微小误差。

2025 年第三季度,全球半导体行业延续了上半年的增长态势,但增长动力结构分化更加明显。

03 AI 与存储概念下,四家超热门公司

英伟达:AI 霸主地位不可撼动

英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在财报中强调,其最新一代 Blackwell 架构芯片销量 " 爆表 ",云服务商的 GPU 库存已售罄,市场对高性能计算产品的需求远未饱和。

如今,英伟达正在完成从 "GPU 供应商 " 到 "AI 基础设施运营商 " 的战略转型。通过强大的 CUDA 软件生态、AI Enterprise 软件栈和 Omniverse 平台,英伟达深度绑定开发者与企业客户,旨在吃下整个 AI 市场的更大红利。

英伟达预计,Q4 收入将进一步增长至 650 亿美元,显著高于市场预期的 616.6 亿美元,彰显 AI 算力需求的强劲。

HBM 驱动下的 " 黄金双雄 "

2025 年第三季度最显著的趋势是高带宽内存(HBM)成为存储市场增长的主要引擎。随着 AI 大模型训练对算力密度的要求持续攀升,GPU 配套的 HBM3E 及即将量产的 HBM4 已成为高端 AI 芯片系统的标配。

在此背景下,三星、SK 海力士两家公司构成了当前全球 HBM 供应的 " 黄金双雄 "。

SK 海力士仍是 HBM 市场的绝对领导者,占据全球约 60% 的市场份额,其 HBM3E 产品已大规模供货给英伟达 H200/H300 平台,并开始向 AMD MI350 系列交付。公司在财报电话会中透露,截至 Q3 末,其 HBM 产能利用率接近满载,且 2026 年前所有新增产能已被客户提前预订。

三星正在快速补位。不同于以往明显落后于 SK 海力士的情况,三星的 HBM 产品在今年迎来诸多看点,其一,今年 9 月《经济日报》曾报道,三星已通过英伟达对其 12 层 HBM3E 产品的认证测试。其二,HBM4 产品也已于今年向客户提供样品以完成测试,目标在明年把 HBM4 投入市场。其三,市场消息称三星正以激进定价打响市场反击战—— 其 12 层 HBM3E 芯片报价较竞争对手直降 30% ,试图挽回认证延迟错失的市场份额。

美光 HBM 市场份额相对较小,但 HBM3E 产品要更早的进入英伟达供应链,增强其 HBM 影响力。同时美光计划于 2026 年第二季度量产 HBM4。与此同时,服务器 SSD 需求也同步爆发。随着 AI 推理工作负载向边缘迁移,以及企业级数据湖架构升级,PCIe Gen5 SSD 订单激增。未出现在 TOP10 榜单中的铠侠与西部数据也将持续受益。

博通:隐形冠军的崛起

博通在 AI 浪潮中的受益程度常被低估,但实际上它是 AI 集群网络层的最大赢家之一。其 XGS-PON 交换机芯片、PHY 器件和定制化的 Tomahawk/Trident 系列被广泛应用于 Meta、微软 Azure 和谷歌 TPU 之间的互连架构。

博通 CEO 陈福阳透露,第三财季 AI 半导体收入同比增长 63% 至 52 亿美元,高于分析师预期的 51.1 亿美元,且增速较上一季度的 46% 进一步提升。

相较于 AI 和存储赛道的高歌猛进,模拟与微控制器(MCU)领域呈现出明显的结构性分化。

德州仪器(TI)Q3 营收同比增长 14%,主要得益于工业自动化、电网储能和电动汽车 BMS(电池管理系统)领域的稳健需求。

然而德州仪器对第四季度的业绩展望引起市场轰动。其在声明中明确表示,第四季度营收预计将介于 42.2 亿美元至 45.8 亿美元之间,而此前分析师的平均预期为 45 亿美元;同期每股利润约为 1.26 美元,远低于市场此前 1.39 美元的预期值。这一低于市场预期的业绩指引,直接传递出需求端承压的强烈信号。

意法半导体的财报数据也透露诸多寒意,2025 年第三季度意法半导体多项经营核心指标同比出现明显下滑。

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