钛媒体 App 11 月 20 日消息，在今日举行的 2025 集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，2028 年，中国基础大模型的数量将少于 10 个，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。2035 年，AI 相关芯片将占据 77.7% 的半导体市场份额，边缘端 AI 设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。（广角观察）