证券之星消息，2025 年 11 月 18 日新恒汇（301678）发布公告称华金证券李惠 戴筝筝、先锋基金曾捷、金信基金刘尚、中恒资本王慧璞 巩兆飞于 2025 年 11 月 18 日调研我司。

具体内容如下：

问：公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。

答：随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的市场需求增长迅速以及国产替代需求的增长，公司的蚀刻引线框架业务也在不断增长。国内蚀刻引线框架目前主要供应商有新恒汇、康强、天水华洋等厂商，蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高。

2、蚀刻引线框架产品新上产能的速度快吗？

公司目前正按照计划实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。

3、蚀刻引线框架是不是物联网 eSim 的必要原材料？物联网 Esim 的主要应用场景是在哪里？

蚀刻引线框架是物联网 eSim 芯片封装的主要原材料。目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，具体需根据下游客户需求进行推进。公司会密切关注 eSIM 封测市场需求变化，不断开发新技术、新工艺，积极开拓市场，努力扩大市场份额。

4、引线框架属于定制化产品吗？需要与晶圆匹配吗？

是的，引线框架属于定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应，属于高度定制化产品。

5、公司如何看待未来蚀刻引线和物联网 Esim 的增长路径和增长速度？增量预期可能来自于哪类终端应用？

未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与 5G、I、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。

新恒汇（301678）主营业务：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。

新恒汇 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 7.0 亿元，同比上升 18.12%；归母净利润 1.2 亿元，同比下降 11.72%；扣非净利润 1.06 亿元，其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 2.26 亿元，同比上升 26.5%；单季度归母净利润 3088.28 万元，同比下降 11.08%；单季度扣非净利润 2253.11 万元，负债率 7.02%，投资收益 105.1 万元，财务费用 -544.05 万元，毛利率 28.0%。

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