IT 之家 11 月 18 日消息，据韩媒《Money Today Korea 》报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约 19 亿美元（IT 之家注：现汇率约合 135.08 亿元人民币）投资，用于升级现有设施并引进尖端芯片制造设备。此举旨在提升其先进半导体芯片的生产能力，其中或包括为苹果公司定制的 CMOS 图像传感器（CIS），该产品正是此前三星与苹果达成合作意向中所提及的关键组件。

尽管苹果与三星并未公开披露双方合作开发的相机传感器具体规格，但多方行业消息指出，双方正联合研发一款尺寸为 1/2.6 英寸的超广角图像传感器，预计将用于 iPhone 18 及后续机型。

值得关注的是，此次追加投资有望使三星进一步获得美国政府的政策支持。奥斯汀市议会将于 11 月 20 日就一项动议进行表决：若获通过，三星奥斯汀芯片工厂将被纳入 " 得克萨斯企业项目 "（Texas Enterprise Project）范畴，从而在未来一段时期内有资格享受州政府提供的税收返还优惠。此前，三星已因在得州建设先进芯片制造基地而获得相关税收补贴。

若合作顺利推进，苹果有望向三星采购大量图像传感器，而这些传感器极有可能由奥斯汀工厂生产。自 1996 年该工厂投产以来，三星已累计投资超 400 亿美元（现汇率约合 2843.86 亿元人民币），这是该州迄今为止收到的最大单笔投资。

此外，三星正在得州泰勒市（Taylor）建设另一座先进芯片工厂，未来将专注于 2 纳米制程芯片的量产。据悉，该厂已获得特斯拉 AI6 芯片 2 纳米制程的代工订单，预计将于 2026 年投入运营。