在全球云端 AI 服务器投资浪潮下，台积电作为主要代工厂商正迎来前所未有的增长机遇。

瑞银最新研报显示，每 1GW 服务器项目将为台积电带来 10-20 亿美元的收入机会，相当于其 2025 年预期销售额的 1.0-1.5%。随着 OpenAI 和多家超大规模云服务商宣布数十 GW 级别的服务器建设计划，台积电的收入增长潜力将远超市场预期。

不同 AI 平台的产能需求差异显著

研报分析显示，台积电在英伟达新一代 AI GPU 平台中的实际总收入金额将逐步增长。每 1GW 服务器建设中，台积电从 Blackwell Ultra/Rubin 平台获得的收入约为 11 亿美元，而到 Rubin Ultra/Feynman 平台时将增至 14-19 亿美元。

这一增长来自多重因素的叠加 : 制程工艺迁移、每机架 GPU 单元数量增加、CoWoS 等先进封装技术应用，以及可能在 2028 年过渡到面板级封装技术。

从产能消耗看，英伟达 Blackwell Ultra 需要约 3.5 千片 / 月产能，其中 xPU 芯片消耗 2.3 千片 / 月，CPU 消耗 0.5 千片 / 月，网络芯片消耗 0.7 千片 / 月。CoWoS 封装产能需求为 2.3 千片 / 月。

博通 ASIC 方案效率优势明显，ASIC 芯片凭借针对特定工作负载的更高效率，可能产生比 GPU 更多的芯片单元需求。博通为谷歌设计的 TPU v7p，每 1GW 需要约 4.9 千片 / 月的 N3 产能 , 远高于英伟达的 2-4 千片 / 月。

从收入占机架价值的比例看，ASIC 方案为台积电带来的实际总收入金额更高，达到 10-11%，而 GPU 方案为 4-6%。具体到谷歌 TPU v7p 项目，台积电每 1GW 的收入机会可达 18.95 亿美元。

AMD 的 AI GPU 产能需求在主要厂商中最低。即将推出的 MI455 采用 chiplet 设计，每 1GW 仅需约 1.0 千片 / 月的 N2 产能，台积电收入机会约为 7.46 亿美元。

每 GW 服务器建设带来的巨大商机

瑞银报告对 AI 服务器投资进行拆解，对于每 1GW 的服务器建设，台积电需要提供约 2-5 千片 / 月 ( kwpm ) 的先进制程产能 ( N3 或 N2 ) ，以及 3-6 千片 / 月的 CoWoS 先进封装产能。

从资本支出角度看，每 1GW 项目将推动 10-20 亿美元的晶圆厂设备 ( WFE ) 投资用于逻辑芯片生产，其中包括前端产能和 CoWoS 封装产能。这意味着 AI 基础设施的每一次扩张，都将直接转化为台积电的产能需求和资本开支增长。

OpenAI 交易蕴含 344 亿美元收入潜力

瑞银对 OpenAI 已宣布的交易进行了详细测算。OpenAI 与英伟达、AMD 和谷歌的交易总规模达 26GW，其中英伟达 10GW、AMD 6GW、谷歌 10GW。

基于这些交易，台积电的潜在收入达到344 亿美元，其中来自英伟达 110 亿美元，AMD45 亿美元，谷歌 189 亿美元。按照 40-45% 的营业利润率计算，这些项目将为台积电贡献约 146 亿美元的营业利润，充分体现了 AI 基础设施建设浪潮对台积电业绩的推动作用。