瑞财经 吴文婷 近日，炬芯科技发布公告称，公司为进一步推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，正在筹划发行境外股份 ( H 股 ) 并在香港联合交易所有限公司   ( 以下简称 " 香港联交所 " ) 上市事宜。

炬芯科技表示，公司正与相关中介机构就本次 H 股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，本次 H 股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。本次 H 股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。

公开资料显示，炬芯科技是低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网 ( AIoT ) 领域提供专业集成芯片产品及解决方案。

公司的主要产品包括智能无线音频   SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列等。 

2025 年前三季度，炬芯科技实现营收为 7.22 亿元，同比增长 54.74%；归母净利润为 1.52 亿元，同比增长 113.85%。

截至发稿时，炬芯科技 A 股报 52.05 元，跌 1.79%，总市值约 91.17 亿元。

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