快科技 11 月 17 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询调查显示，2026 年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现。

更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。

TrendForce 下修 2026 年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增 0.1% 及 1.7%，分别调降至年减 2% 及 2.4%。

此外，若存储器供需失衡加剧，或终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修风险。

具体来看，2025 年智能手机存储器价格上扬主要由 DRAM 带动。

2025 年第四季 DRAM 合约价格对比去年同期上扬逾 75%，以存储器占整机 BOM cost 约 10~15% 估算，2025 年该成本已被垫高 8~10%。

随着 DRAM 及 NAND Flash 合约价格仍持续攀升，预估明年整机 BOM cost 将在今年的基础上再提升约 5~7%，甚至可能更高。

对于原本就利润偏薄的低端机种而言，品牌端势必调降该产品占比，同时针对全系列产品分层上调终端售价以维系正常营运。

由于存储器供应紧张状况延续，规模较小的智能手机品牌资源取得难度加大，不排除该市场将进入新一轮洗牌，大者恒大的趋势将更为明确。