高通将于 2026 年推出旗下首款 2nm 芯片——第 6 代骁龙 8 至尊版系列。而之所以叫做 " 系列 "，是因为它将有两个型号，一个基础版和一个 Pro，分别用来对标苹果的 A20 和 A20 Pro。

据媒体 WccFtech 称，第六代骁龙 8 至尊版将会采用台积电更先进的 N2P 架构，而非 N2（第一代 2nm 工艺）。

相比 N2 来说，N2P 仅能带来 5% 的性能提升，但因为苹果订走了台积电超过 50% 的 N2 工艺用来生产 A20 系列芯片，给高通和联发科留下的并不多，所以高通只能选择 N2P。但毕竟相比用 N2 的苹果产品，N2P 能使高通产品有 5% 的性能提升，高通也乐于接受，因为他们在 N3P 上吃过亏。

A19 Pro 的功耗是 12.1W，第 5 代骁龙 8 至尊版是 19.5W

高通的第 5 代骁龙 8 至尊版和苹果 A19 系列都采用了台积电 N3P 工艺，但骁龙的功耗确实是大。在之前的 Geekbench 6 测试中，第 5 代骁龙 8 至尊版比 A19 Pro 多消耗了 61% 的电量，才在多核基准分数上跑赢 A19 Pro。

此前，另一家科技媒体 AndroidHeadlines 测试红魔 11 Pro 时，因为红魔手机采用不降频的策略，使得搭载第 5 代骁龙 8 至尊版的它在图形压力测试期间火力全开，机身温度一度干到了 56 ℃。所以，虽然性能猛，但第 5 代骁龙 8 至尊版也因为功耗高、发热大而存在短板。

所以，在第 6 代骁龙 8 至尊版系列中，高通将改变原先的 "2+6" 架构，采用新的 "2+3+3" 架构，提高了性能核心的频率，同时又让另外 3 个核心用更低的频率工作，从而降低功耗。优化整体表现。

而在第 6 代的 Pro 版本上，它将支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，拥有更高的核心频率、更多的 GPU 核心数，内存带宽也将提升，表现会更强大，但成本肯定会更高。猜测可能会用在与 iPhone 18 Pro Max 和折叠屏 iPhone 对标的超大杯安卓手机上。