最近一段时间，关于 iPhone 系列的正面屏幕设计变化，陆续出现了多份爆料信息。

近日，博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到，" 苹果直板机的屏下前摄规划是 2027 年，希望安卓阵营可以同期上线，3D 屏下人脸 + 屏下摄像头 "。

结合其中的信息来看，苹果有望在 2027 年带来完整无打孔的正面屏幕设计。这也与以往的爆料信息一致。

同一位博主此前的爆料曾提到过，iPhone 18 Pro 系列屏幕形态会有变化，测试特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化设计。

结合评论区的信息来看，HIAA 挖孔方案 " 是有一定体积的孔，但比岛小 "。也就是说，在这一代 iPhone 产品中，苹果将会带来更小的屏幕打孔。

以往的消息还提到过，将在明年到来的 iPhone 18 系列有望采用单挖孔的正面设计，进一步扩大正面屏幕面积。

不过，iPhone18 标准版似乎还是会采用目前的双打孔结合单打孔的方案，iPhone18 Pro 系列则会采用新的单打孔结合屏下 Face ID 设计。

而在更久之后的 2027 年，iPhone 系列则有望带来完整的正面屏幕方案，将前摄和 Face ID 组件都安置在屏幕下方。

除此之外，关于新一代的 iPhone 18 系列，目前也已经出现了大量爆料。

iPhone 18 Pro 系列还有望在拼接后盖上，带来一些透明设计；还有望采用钢壳电池，保证电池的安全性和散热能力；Pro 系列的两款新机还有望配备可变光圈，拍照能力更进一步。

同时，iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，这颗芯片将要首发台积电 2nm 工艺，带来性能和能效表现的提升；iPhone 18 还有望全系搭载第二代 5G 基带芯片 C2，更进一步的扩大自研芯片覆盖范围，还有望全系配备 12GB 运行内存，配备三星传感器。

另外，iPhone 18 系列还有可能会更改拍照按键方案。

参考来看，博主 @刹那数码 的一份爆料中提到，" 苹果 iPhone 的固态按键方案已完成功能验证，计划在 2027 年的 iPhone 20 上量产应用。届时，电源键、音量键、操作按钮以及相机控制按钮都将会升级为具备局部振动反馈的固态按键。关于相机控制按钮，会在明年的 iPhone 18 上率先进行结构简化，取消电容感应层，仅保留压感识别。后续迭代引入压电陶瓷做局部振动反馈，替代 demo。"

同时，这位博主的另一份爆料还提到 "iPhone 18 Pro Max 的整机重量将会超过 240g，成为史上最重 iPhone。并且机身也会比现在略厚一点点。"

不过，鉴于目前距离下一代 iPhone 系列的发布还有着相当长的时间，实际的新品情况也存在着变化的可能，感兴趣的小伙伴可以保持关注。

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