每日经济新闻 11-13
兴森科技:原3.5万平/月产能已满产,2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,受外部环境影响,近期储存市场异常的火热,国内外的相关上市公司股价都翻了好几倍,请问公司用于储存的封装基板库存够不够,下半年以来,用于储存的生产线,有没有增加,现如今的产能,能不能满足市场需求?

兴森科技(002436.SZ)11 月 13 日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司 CSP 封装基板业务需求较好,原 3.5 万平 / 月产能已满产,2025 年新扩 1.5 万平 / 月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。

(记者 曾健辉)

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