每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：随着人工智能向纵深发展，AI 算力需求将不断增加，以 OCS 为代表的各类 MEMS 光学器件将迎来更加广阔的市场前景，请问 MEMS-OCS 高性能光交换器件的技术壁垒情况如何？据你们的了解，国内能与贵公司对标的具体情况？

赛微电子（300456.SZ）11 月 12 日在投资者互动平台表示，公司参股子公司瑞典 Silex 此前已实现 MEMS-OCS 的量产。公司控股子公司北京 Fab3 此前已实现 MEMS-OCS 的风险试产。MEMS-OCS 的结构复杂精密，工艺技术壁垒较高。

（记者 胡玲）

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