IT 之家 11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得" 超大 " 先进封装芯片的设计更经济、散热更优。

英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分解式集成散热器组装方法》中指出，工程师们提出了一种新的散热器分解式设计，这种方法不仅降低制造难度和成本，还能为高功率芯片带来更高效的散热。

这套新方案专为英特尔 " 先进封装 " 技术设计，适用于多层堆叠和多芯片组合的芯片。据称，新型组装方式可将封装翘曲减少约 30%，热界面材料空洞率降低 25%。最关键的是，这一技术让英特尔能够开发出传统方法无法制造的 " 超大 " 先进封装芯片。

研究的核心是将单块复杂散热器拆解为多个简单部件，通过常规制造工艺组装。该工艺使用优化粘合剂、平板和改进加固件，提高热界面材料的性能。

据 ying teIT 之家了解，目前，高性能 CPU 和 GPU 在主芯片上方使用金属散热器，将热量传导至集成散热器盖，再传至散热器。但当芯片尺寸超过 7000 平方毫米，散热器需要阶梯型腔体和多个接触点时，传统冲压无法形成复杂形状，而 CNC 加工成本高且供应周期长。新方法正是为解决这一问题而设计。

分解式方法将散热器分成独立部件，在封装过程中组装。平板提供主要散热面，加固件保证封装平整性，并形成不同芯片架构所需腔体。每个部件都可通过常规冲压工艺生产，无需昂贵设备或高成本加工。

这种方法可将封装共面性提高约 7%，即加固件安装后芯片表面更加平整。总体来看，该技术将帮助英特尔利用先进工艺开发大型芯片封装。英特尔代工工程师还计划将这一方法拓展到高导热金属复合散热器和液冷系统等专业散热方案中。

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