全球半导体市场正在经历一番新的卡位战。

地缘政治以及产业升级，造就了全球半导体市场的整合与并购。近年来，一系列头部公司的业务出售与并购，折射出整个市场竞争的白热化。

其中的典型，便是豪威集团。

这个名称或许稍显陌生，但是提起这家企业更名前的名字——韦尔股份，想必都不陌生。这家位于全球市场前列的国内半导体巨头，客户遍布手机、安防、汽车电子、消费电子以及医疗等各个行业，是国内最大的图像传感器公司。

2019 年，韦尔股份通过直接和间接方式合计并购持有了美国豪威科技 100% 的股权，也因此一跃成为全球第三、中国第一的图像传感器芯片厂商。

今年 5 月，在业务转型半导体设计的进程中，韦尔股份也正式更名为豪威集团，并加深对于全球市场的争夺。更进一步的，豪威集团也开始了其新一轮赴港上市计划。

如今，中国芯片企业争夺全球市场的野心更胜以往。智能手机主战场增长已乏力，并购豪威科技实现转型后，豪威集团也借此将其战略重心转向汽车与智能驾驶的战场。

在最新的财报中，智能驾驶业务的高增长，正在诉说着豪威集团业务转型的初步成果。

然而，在这场依旧竞争激烈的市场中，保持常胜并不是一件容易的事。豪威集团内部所面临的现金流压力、控股股东高比例质押，以及未来的技术竞争和地缘政治风险，都在考验着这家企业的上限。

整合效应

汽车智能驾驶，无疑是当今消费市场中最火热的赛道之一。智能驾驶技术正在以前所未有的速度发展。这背后，离不开摄像头、雷达、传感器等产业链关键零部件的支撑。

豪威集团对于汽车市场的押注，始于 2007 年。

彼时，智能驾驶还没有席卷整个汽车市场，当时的豪威集团就推出首款车载 CIS（CMOS 图像传感器）。相较索尼、三星等新进入厂商，豪威入局较早，与产业链企业的互动也更为频繁，在技术、产品和车规认证方面也具有明显先发优势。

但是受制于技术水平和市场的发展，此前豪威集团的汽车客户主要集中于中低端市场，缺乏高端技术壁垒。

近年来手机、安防、汽车电子等领域飞速发展，让豪威集团意识到了技术壁垒的重要性。在 CIS 芯片需求爆发的背景下，豪威集团选择通过并购突破技术瓶颈，切入高端市场。

转机在于豪威科技的私有化和并购完成。2019 年，豪威集团通过跨境资本运作，实现了资源整合和技术协同，市场地位实现跃升。

并购带来的效果是肉眼可见的。3000 余项核心专利，填补了彼时豪威集团在 48MP（百万像素）以上高像素、HDR、低光照成像等领域的技术空白。

为了适应产业的技术进步，豪威集团研发投入倍增，公司研发费用率从并购前的 5% 提升至超 10%，推动 64MP/108MP 芯片量产及 2 亿像素技术储备以及多摄像头图像的处理与融合技术等。

全球份额方面也实现了跨越发展。

并购后不久，公司 CIS 全球市占率从不足 3% 跃升至 15%（2022 年），仅次于索尼（40%）和三星（20%）。

高端客户方面，在豪威技术加持下，公司顺利打入华为、小米、OPPO 等手机供应链，并成为特斯拉、比亚迪汽车 CIS 核心供应商，也成功进入到了英伟达的供应链。

2019 年底，智能驾驶产业方兴未艾，豪威就已经先后发布了两款 8MP 像素前视摄像头 CIS 新品 OX08A 和 OX08B，OX08A 具备 HDR 功能，OX08B 则同时集成了 HDR 和 LFM 两大功能。

时至今日，豪威应该感谢当初对于车载 CIS 领域的前瞻布局。

对于汽车产业的逐步渗透与业务交叉下，豪威在汽车领域积累了丰富的客户资源，目前豪威的汽车 CIS 已应用于宝马、奔驰、奥迪、特斯拉、吉利、长城、比亚迪等国内外知名车企，2020 年成功导入新客户 Mobileye；此外，本土造车新势力理想等多家车企的摄像头，也均由豪威供应。

在最新的三季度报中，智能驾驶业务的重要性再度展露。

今年第三季度，豪威集团实现营业收入 78.27 亿元，同比增长 14.81%；归属于上市公司股东的净利润 11.82 亿元，同比增长 17.26%。前三季度实现营业收入 217.83 亿元，同比增长 15.20%；归属于上市公司股东的净利润 32.10 亿元，同比增长 35.15%。

而业绩增长主要得益于公司在汽车智能驾驶领域的渗透率快速提升，以及在全景与运动相机等智能影像终端应用市场的显著扩张。

新增长极的挤压

如今，豪威集团正经历从手机依赖到汽车与新兴市场驱动的增长范式重构。

近年来，豪威集团仍在继续通过并购的方式，实现在车载市场的全链路方案。

资料显示，2023 年，韦尔股份完成对芯力特电子的并购，在 2020 年收购 Synaptics TDDI（触控与显示驱动器集成）业务基础上，进一步整合车载显示驱动芯片技术。

芯力特的车规级接口芯片（如 CAN/LIN、高速 SerDes）与 Synaptics 的 TDDI/OLED 驱动芯片形成互补，强化车载屏幕数据传输稳定性与能效，并与豪威科技的 CIS 技术协同，构建 " 感知（图像采集）+ 驱动（显示交互）" 全链路解决方案。

新能源汽车智能化推动车载屏幕向多屏化、8K 高分辨率升级，驱动芯片与接口技术的协同设计成为竞争核心。AI 算力需求的持续爆发，也带动着半导体技术和行业的快速迭代。

面对行业变革，豪威集团通过并购等措施，调整供应链和业务布局，打破德州仪器、瑞萨等国际厂商垄断，加速国产替代。

其 " 感知 + 显示 " 一体化方案已适配英伟达 Orin、高通骁龙等主流平台，为车企提供从图像传感器到屏幕驱动的软硬结合能力。

2025 年上半年，其智能手机 CIS 收入同比下滑 19.48%，而汽车电子业务收入增至 37.89 亿元，同比增长 30%，几乎追平手机业务占比。豪威集团在全球汽车 CIS 领域的市占率也开始反超索尼、三星等厂商，实现业务的提速。

然而，新增长极面临双重挤压。

知名厂商在各自的细分市场优势相当明显。三星合计占据智能手机 CIS 市场 68% 份额，豪威在高端机型仍依赖索尼授权。

国产对手也呈现合围之势。格科微、思特威在车规级市场加速追赶，安森美则主导全球前装市场。

此外，新兴领域如 AR/VR、医疗影像虽增长迅速（全球智能眼镜市场 2025 年一季度出货量同比增 82.3%），但规模尚小，难以完全抵消手机业务收缩影响。

据了解，前三季度公司经营活动产生的现金流量净额同比下降约 17%，另外，应收票据达到 9126 万元，与去年同期相比大幅增长，存货同比增加近两成，合同负债同比增加约 11%。

资本与全球化野心

回顾豪威集团的发展历程，它生动展现了一条通过资本并购整合全球先进技术，并依托中国市场的规模与活力实现二次创新的路径。

从虞仁荣创立韦尔股份搭建资本平台，到精准收购技术鼻祖豪威科技，再到最终更名为豪威集团以彰显全球化雄心，每一步都紧扣半导体产业发展的关键要素。

在如今的时代背景之下，豪威集团的野心需要更强力的资本支撑。日前，豪威集团选择通过港股二次上市来缓解资本压力。

在通过并购进入到全球市场竞争过程的这些年里，地缘政治风险、跨国公司的份额挤压等竞争压力，始终考验着豪威集团的耐受力，也需要更优质的现金流。

要知道，芯片赛道、图像影像技术赛道，都是行业天花板极高、同时也是高增长的赛道。而豪威集团赴港上市的核心逻辑，在于通过资本国际化支撑技术自主化。

为了弥补与头部企业间的技术代差，近年来豪威集团的研发投入和研发费用率逐年走高。2024 年，其研发投入达 26.22 亿元，占营收 10.1%；今年前三季度，公司研发费用约为 21 亿元，同比增长 9%。

高端技术突破是一个持续输血的过程。

尽管账面货币资金超百亿，豪威集团的资本结构却远没有那么健康。公司实控人、控股股东虞仁荣在 2025 年 10 月抛出最高套现 36 亿元的减持计划，旨在 " 偿还借款与降低质押率 "。频繁质押与减持，反映实际控制人个人财务杠杆高企。

在 10 月 28 日晚间，豪威集团发布公告称，豪威集团虞仁荣持有公司股份约 3.33 亿股，占公司目前总股本的 27.64%；本次解除质押情况变动后，虞仁荣先生剩余累计质押股份约为 1.72 亿股，占其持股比例的 51.59%。

公司控股股东一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司股份约 7413 万股，占公司目前总股本的 6.15%；本次解除质押情况变动后，绍兴韦豪累计质押股份约为 1586 万股，占其持股比例的 21.39%。

可转债兑付压力进一步挤压资金灵活性。

2020 年发行的 24.4 亿元 " 韦尔转债 " 将于 2026 年底到期，未转股比例高达 99.69%。当前转股价 162.24 元 / 股较市价溢价约 30%，若到期前无法促转股，公司需动用近 27 亿元现金赎回，相当于一年研发投入。

与此同时，港股 IPO 募资需兼顾研发与债务缓解，但市场担忧增发稀释每股收益：2025 年以来 A 股股价涨幅 13.47%，跑输集成电路板块中位数。

豪威集团的港股突围战，本质是技术密集型行业 " 造血能力 " 与 " 输血需求 " 的博弈。

其短期风险集中于手机业务衰退、股东质押连锁反应及可转债兑付压力；长期前景则锚定汽车 CIS 与 AIoT 赛道——预计全球汽车传感器市场年复合增长率达 23%，豪威借力 NVIDIA DRIVE（英伟达自动驾驶解决方案平台）生态系统有望抢占增量。

地缘风险对冲亦是重要考量。2024 年豪威集团境外收入占比达 81.47%，海外研发中心与晶圆代工合作（如台积电、中芯国际）需美元结算。中美半导体博弈背景下，"A+H" 双平台可增强供应链稳定性。

据不完全统计，2025 年已有 46 家 A 股半导体企业宣布赴港计划，远超 2024 年不足 10 家的水平，行业集体行动凸显双上市模式成为头部企业避险标配。

然而，半导体行业周期波动与地缘政治不确定性始终高悬，其能否通过港股上市实现资本扩容与技术跃迁，仍取决于战略定力与风险控制的精细平衡。

野心之下，挑战才刚刚开始。