【无锡芯领域微电子完成近亿元 A+ 轮融资】《科创板日报》3 日讯，近日，芯片设计企业无锡芯领域微电子有限公司完成近亿元 A+ 轮融资，本轮由哇牛资本领投，城投投资、西影基金、无锡国联新创跟投。资金将用于加大工业控制、高速互联与异构计算方向的芯片研发。无锡芯领域成立于 2019 年，专注全栈式实时管控技术，覆盖传感、传输、处理到控制的数据流闭环。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 11 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 77.86%。