瑞财经 吴文婷  10 月 30 日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称 " 盛合晶微 "）科创板 IPO 获受理。

本次 IPO 的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装 ( WLP ) 和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器 ( GPU ) 、中央处理器 ( CPU ) 、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 ( More than Moore ) 的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 

根据 Gartner 的统计，2024 年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司 2022 年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

据招股书，2022 年 -2024 年及 2025 上半年，盛合晶微实现营收分别为 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元、31.78 亿元；归母净利润分别为 -3.29 亿元、3413.06 万元、2.14 亿元、4.35 亿元。

本次 IPO，盛合晶微拟募资 48 亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

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