1、宇树即将发布新品：动力性能约为 Go2 两倍

宇树科技宣布即将发布新品，" 小巧身躯，行业性能。动力性能≈ 2xGo2"。从宣传海报来看，该新品或为四足机器人。据悉，2024 年宇树四足机器人、人形机器人和组件产品的销售额分别占约 65%、30% 和 5%，其中，约 80% 的四足机器人被应用于研究、教育和消费领域。

值得注意的是，10 月 20 日，宇树科技还发布了 UnitreeH2 机器人，采用仿生人脸设计，具备舞蹈、功夫表演等运动控制能力。恒泰证券佘闵华认为，宇树聚焦四足机器人与人形机器人的运动控制、视觉感知，尤其在四足机器人领域长期保持领先地位，技术路径强调高性价比与场景落地，看好宇树配套企业及合作伙伴。

2、三星电子已锁定明年 HBM 客户需求

三星电子表示，2026 年高带宽内存（HBM）销售额将远高于今年，已锁定明年 HBM 客户需求。

在高端 AI 服务器领域，GPU 搭载 HBM 芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据 Yole 预测，2026 年 HBM 市场规模将达 460 亿美元 ( YoY+35% ) ，到 2030 年全球 HBM 市场有望达 980 亿美元，24-30 年 CAGR~33%。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM 产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC 载板等半导体原材料及 TSV 设备、检测设备等半导体设备供应商 ; 中游为 HBM 生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产 HBM 量产势在必行，当前国产 HBM 或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。