小财米

电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的 " 神经网络 "，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。

西安泰金新能科技股份有限公司则是一家（以下简称泰金新能）专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。目前公司正在冲刺科创板 IPO，进程已过半。

2021 年至 2024 年，泰金新能实现营业收入分别为 51,941.22 万元、100,457.95 万元、166,942.45 万元、219,387.52 万元，四年复合增长率为 61.65%；同期扣非净利润分别为 4,842.82 万元、8,763.71 万元、13,777.67 万元、18,331.01 万元，四年复合增长率高达为 55.85%，整体增速明显。

2025 年以来，锂电铜箔行业逐渐复苏回暖，新能源汽车、储能、5G 基站、AI 服务器等下游领域需求爆发，带动高频高速铜箔和超薄铜箔需求激增，叠加 AI 驱动下的电子电路铜箔行业进入上行周期。2025 年 9 月 4 日，工业和信息化部、国家市场监督管理总局印发《电子信息制造业 2025 — 2026 年稳增长行动方案》明确推动锂电池等领域高质量发展，引导有序布局产能，进一步强化行业复苏的政策支撑。

在此背景下，泰金新能新签电解成套装备订单同比增长明显，2025 年 7-9 月，公司新签设备订单金额达 5.82 亿元（不含税），与 2025 年上半年新签设备订单金额（不含税）2.80 亿元相比进一步好转。

根据信永中和会计师事务所出具的《审阅报告》显示，2025 年上半年，公司实现营业收入 116,673.57 万元，较去年同期增长 17.31%；同期公司实现扣非净利润 10,199.94 万元，较去年同期增长 16.18%，发展前景向好。

究其原因，泰金新能称，主要原因是公司深耕行业多年，打破国外技术垄断，实现了阴极辊的进口替代，且采用旋压技术生产的阴极辊表面精粒度高，产出的铜箔品质优异，产品竞争力持续提升，不断满足下游新能源产业客户技术升级、降本增效的需求，公司业绩得以实现增长。

从需求端来看，铜箔行业将迎来爆发性增长。随着 AI 算力的发展，AI 服务器的集成度与功耗提升，正加速推动 PCB 高端化。AI 服务器 PCB 需采用高频超低轮廓铜箔（HVLP 铜箔，表面粗糙度 Rz ≤ 1.5 μ m），其用量是普通服务器的 8 倍。以 NVIDIA 新一代 AI 服务器 GB300NVL72 为例，该系统集成了 72 颗 BlackwellUltraGPU 与 36 颗基于 ArmNeoverse 架构的 GraceCPU，构成超高密度的计算单元，专为支持大模型在推理阶段的任务拆解与复杂响应设计。官方数据显示，HGXB300NVL16 在推理速度上较上一代 Hopper 架构快 11 倍，算力提升 7 倍，显存容量提升 4 倍，整机功耗与信号频率同步上升。此类高性能 AI 服务器对 PCB 的信号完整性、布线密度与散热能力提出极高要求，带动 HDI、刚挠结合板、高导热材料等高端 PCB 方案的加速渗透。

PCB 高端化推动的上游 CCL 向高端化演进。而 CCL 高频高速化趋势推动 HVLP 铜箔技术迭代。长期以来，HVLP 铜箔等高端铜箔领域主要由日韩等海外企业占领主导地位。国外 HVLP 铜箔供应商包括日本三井金属、日本福田金属、日本日进、日本古河电气、 韩国斗山集团、韩国索路思高新材料等，其中日本三井金属是全球 HVLP 铜箔龙头 企业，市场占有率位居首位。

作为行业龙头，泰金新能瞄准行业重大前沿需求，率先在国内开展芯片封装、高频高速电路等 " 卡脖子 " 领域关键电解成套装备的研制，目前国内 8 μ m、6 μ m、5 μ m、4.5 μ m 等锂电铜箔已先后实现量产，4 μ m 以下锂电铜箔也在加速研发中。近日，公司设计研发的电解成套装备已通过客户验证并成功实现了 1.5 μ m 载体铜箔制备。

公开资料显示，阴极辊是电解铜箔生产中的关键核心装备，是电流传送及电解铜箔生成的载体，其性能好坏直接决定了铜箔的质量。阴极辊技术门槛高、制造难度大，尤其是高强极薄铜箔生产所需阴极辊的生产制造更为困难，核心技术长期被日美等国外企业所垄断，且仅少数公司具备相应生产制造能力，成为制约我国高端铜箔产业发展的关键问题。

泰金新能通过持续自主开发，突破了钛材强力旋压成形和晶粒细化处理等关键核心技术瓶颈，形成了公司自有的核心技术。公司所生产的阴极辊表面无焊缝、色差、组织不均等缺陷，晶粒度最高可达 12 级，并具有良好的导电性、耐磨性和表面硬度。阴极辊的直径、幅宽越大，铜箔生产的效率越高，但对阴极辊的制造难度加大，公司通过持续研发，攻克了大规格钛材的旋压成形难题，掌握了大规格阴极辊用钛筒旋压成形技术等多项关键核心技术，先后研制成功 Φ 3000mm、Φ 3600mm 超大直径阴极辊，其中，Φ 3600mm 直径阴极辊系全球首台最大直径阴极辊，产品性能达到国际领先水平。至此，公司真正解决了行业 " 卡脖子 " 问题，实现了进口替代。

另外，泰金新能始终坚持科技创新，与中科院大连化物所、西安交通大学、西北工业大学、哈尔滨工业大学等多家科研院所及高校建立合作，此外还积极参与国家重点科研项目。2021 年，公司牵头承担科技部国家重点研发计划 " 高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备 " 专项科研项目，旨在解决我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的 " 卡脖子 " 关键装备问题；2022 年，公司参与国家重点研发计划 " 电解水制高压氢电解堆及系统关键技术 " 项目，旨在解决我国在高压 / 高压差 PEM 电解堆关键材料制备的技术难题；2022 年，公司完成 " 华龙一号 " 核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化项目，为我国核电用玻璃封接电气贯穿件提供了国产化方案；2024 年，公司参与工信部国家产业基础再造和制造业高质量发展专项项目之 " 氢能用金属扩散层关键材料项目 "，旨在解决 PEM 电解水制氢用多孔传输层批量化生产中的技术难题。泰金新能为我国铜箔 " 轻薄化 "、阴极辊国产化，国产电解设备大国重器的崛起提供了不小助力。

当前，国内 AI、5G 高速通信、云计算、新能源汽车等行业正经历着技术创新与快速发展，对高端电解铜箔、芯片封装用极薄载体铜箔、复合铜箔等领域的市场需求空间较大。据高工锂电（GGII）数据显示，2023 年中国铜箔用阴极辊设备市场规模为 26.5 亿元，同比增长 20.45%，预计到 2028 年将达到 32 亿元；2023 年中国铜箔生箔一体机市场规模为 37.5 亿元，同比增长 17.19%，预计到 2028 年将达到 44 亿元；而铜箔钛阳极作为铜箔生产中使用的耗材类零部件，2024 年中国电解铜箔用阳极板市场规模为 19.5 亿元，预计 2025 年将达 22.5 亿元，到 2028 年达到 34.5 亿元。未来，随着我国科学技术的加速发展，高端电子电路铜箔必将迎来巨大市场需求，以泰金新能为首的电解设备企业必将迎来新的发展机遇。