每日经济新闻 10-27
兴森科技:FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司业绩连年下降直至亏钱,如何改变这个趋势?

兴森科技(002436.SZ)10 月 27 日在投资者互动平台表示,公司归母净利润下降主要是受 FCBGA 封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA 封装基板目前已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力,调整客户和产品结构,并加大力度拓展海外市场,改善经营效率和盈利能力,为股东创造价值。

(记者 胡玲)

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