卫星导航芯片作为一类专门用于支持卫星导航系统、实现定位导航等服务功能的芯片，目前已在智能手机、汽车智能化、物联网和精准农业等领域得到广泛应用，市场稳步增长。2024 年市场规模约为 78.7 亿 -79.2 亿美元，预计到 2032 年将增长至 122.1 亿美元，年复合增长率达 6.5%。目前，高通、博通、联发科等国际大厂依然占据领先地位，但随着北斗系统的不断扩展，北斗星通、振芯科技、华大北斗、中科微等中国本土企业也将迎来更多市场机会。

增长动力与四大发展趋势

随着数字化转型的加速和新兴技术的不断涌现，各行各业对导航定位芯片的需求将不断增长。特别是智能手机、自动驾驶汽车、无人机、穿戴式装置和精准农业工具不断集成整合导航定位功能，成为导航定位芯片发展主要驱动力。基于位置服务的快速扩张和各行各业对实时追踪日益增长的需求推动了导航定位行业的不断发展。

目前， 在人们对准确实时定位数据需求不断增加的推动下，导航定位芯片市场体现出四大发展趋势：首先，未来导航定位芯片将支持包括北斗、GPS、GLONASS、Galileo 等在内的多个全球卫星导航系统，以及更多的频率信号，从而提高定位服务的可靠性和稳定性，满足不同场景的应用需求。其次，智能手机和车载导航系统的普及使得对导航定位芯片的需求不断增加。特别是随着 5G、人工智能等技术的融合创新，导航定位芯片将支持更高精度的定位服务，进一步推动市场需求增长。

第三，与人工智能技术相結合，实现高精度的应用。机器学习算法通过分析历史定位数据优化卡尔曼滤波参数，使动态定位精度提升 30%；深度学习网络可融合视觉、惯性、蓝牙等多源数据，在室内复杂环境中实现分米级定位。第四，北斗系统不断扩展，给中国导航定位芯片企业带来新的机会。在东南亚，北斗 /GPS 双模芯片已应用于共享单车定位模块；在非洲，北斗地基增强网建设推动国产高精度芯片在农业机械自动化中的应用。国家高度重视导航定位产业的发展，出台了一系列政策措施，为导航定位芯片行业提供了有力的政策保障。

综合大厂与专业厂商的应用布局

目前，国际大厂依然在全球导航定位芯片市场占据领先地位。其中，高通、博通、联发科、恩智浦、意法等综合龙头公司依旧占据第一梯队，通过集成方案主导着智能手机、汽车导航等市场。u-blox、古野电气 ( Furuno Electric ) 、Trimble 等专业领域厂商则在特定市场占有优势。

高通在导航芯片领域持续强化多模融合与场景化创新，通过移动平台与汽车芯片的协同布局巩固市场地位。其旗舰移动处理器骁龙 8 Gen3 集成多模 GNSS 接收器，结合 AI 算法优化城市峡谷环境下的定位。在车载领域，高通与车联天下合作推出舱驾融合解决方案，基于骁龙 8397 座舱平台和 Snapdragon Ride 8797 平台，实现 " 座舱 + 驾驶 " 全链路信息流打通，支持厘米级高精度定位与多传感器融合。

博通以射频前端设计和多模芯片集成见长，在车载导航与消费电子领域占据优势。其 BK1661/BK1662 系列芯片支持四频（L1+L2+L5+E6）多星座接收，采用 350MHz DSP 处理器和抗干扰设计，在城市遮挡环境下定位精度达 2.5 米，已应用于无人机、车载追踪器等场景。在车载市场，博通凭借 BCM47765 等芯片与主流车企合作，支持 V2X 通信与高精度地图匹配。

联发科在消费电子与车载导航市场采取差异化策略，以性价比抢占中低端份额。其 Helio 系列芯片集成多模 GNSS 接收器，支持北斗 +GPS 双系统。车载领域，联发科通过 MT3333 等芯片布局前装市场，主要客户包括比亚迪、吉利等自主品牌。为应对高精度需求，联发科与千寻位置合作开发车规级芯片，计划 2026 年推出支持厘米级定位的多模产品。

恩智浦聚焦车规级芯片与工业自动化，其 i.MX 94 应用处理器集成 2.5G 以太网 TSN 交换机和 EdgeLock 安全信任根，支持高精度 GNSS、V2X 通信与 IMU 融合定位，满足 ISO 26262 ASIL B 安全标准，已被宝马、大众等车企用于智能座舱域控制器。在工业领域，恩智浦与 Trimble 合作推出农业机械定位方案。恩智浦还布局卫星互联网领域，其 GNSS 芯片可支持低轨增强星座，未来将服务于远洋航运和极地科考。

意法半导体 2025 年推出的 Teseo VI 系列芯片单片集成厘米级定位能力的 GNSS 接收器，采用 28nm FD-SOI 工艺和嵌入式相变存储器（PCM），功耗降低 40% 。在汽车市场，Teseo VI 已被梅赛德斯 - 奔驰用于 L4 级自动驾驶测试车。工业领域，意法半导体与赛格威合作开发的割草机器人集成 Teseo V 芯片。

u-blox 近年来在导航芯片领域持续强化多系统兼容与低功耗设计，并通过卫星物联网布局抢占新兴市场。其 2025 年推出的 M10 系列芯片支持北斗、GPS、Galileo、GLONASS 四大卫星系统并发接收，采用 16nm 工艺实现跟踪模式功耗低至 15mW，被应用于智能割草机、工业无人机等设备。

古野电气在航海导航芯片领域深耕多年，其 GN-87 系列模块支持 GPS、GLONASS、Galileo、QZSS 等多系统并发接收，通过 32 通道设计与主动抗干扰技术，在强电磁环境下仍能保持 2.5 米定位精度。该模块采用动态多路径抑制算法，可有效过滤港口、峡谷等场景的信号反射干扰，已被广泛应用于商船、渔船的电子海图显示与信息系统（ECDIS）。

本土导航芯片的产业机遇

北斗三号系统全球组网完成后，其短报文通信、星基增强等特色服务为中国芯片企业开辟了新赛道。在技术层面，国产芯片已实现从基带到射频的全链条自主化；市场层面，北斗系统在 " 一带一路 " 国家的推广也为国产芯片带来出海机遇。

北斗星通近年来在导航芯片领域持续深化 " 云 + 芯 " 战略，形成覆盖消费物联网、车载、高精度行业的全系列产品矩阵。通过构建智能位置数字底座，北斗星通实现了位置产品及服务供给侧闭环，形成了由定位算法，定位芯片 / 模组、定位天线和数据服务构成的产品框架体系，提供全天候、全场景、安全可信、弹性智能的按需定位能力。自 2009 年设立和芯星通以来，北斗星通专注于 GNSS 芯片研制 16 年，历经 " 一芯多用 " 填补了北斗的空白。

航宇微以抗辐射、高可靠芯片为核心优势，其宇航级芯片已应用于北斗卫星导航系统。2025 年推出的玉龙 810A 嵌入式 AI 处理器采用 FD-SOI 工艺，集成四核 ARM Cortex-A9 和四核 SPARC V8，支持北斗短报文通信和高精度定位，可在极端环境下稳定工作，服务于航天测控、深空探测等场景。在民用领域，航宇微将航天技术迁移至智能物联网，开发低功耗北斗定位模块，支持北斗三号信号，应用于智能穿戴设备和无人机。

振芯科技在导航芯片领域以高精度算法和抗干扰技术著称，振芯科技具备深亚微米数模混合 IC 设计及量产能力。深亚微米数模混合 IC 设计技术不仅能够提高芯片的集成度和性能，还能显著降低功耗和成本，为公司在市场竞争中赢得了优势。振芯科技的产品线丰富多样，涵盖了北斗关键器件、转换器、软件无线电、时钟、视频接口、硅基多功能 MMIC 等多个领域。

华力创通的北斗三号短报文射频基带一体化 SoC 芯片打破传统模式，创新性集成射频与基带双功能。在体积上实现微型化突破，适配各类小型化终端；同时具备高集成度、低功耗、强抗干扰三大核心优势，即便在复杂电磁环境中，也能稳定输出信号。行业应用聚焦车规级芯片和卫星通信，其北斗三号芯片支持厘米级定位，适配无人机复杂作业，与大疆合作开发的农业无人机导航系统，可实现 ± 2.5 厘米的播种精度。

华大北斗 CEC 旗下导航芯片设计业务，专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。在高精度领域，华大北斗推出高精度模块，实现厘米级定位，被应用于高铁轨道检测和桥梁变形监测。

泰斗微电子以车规级射频基带一体化芯片为核心，其 TD1030-Q3003AB 芯片是国内首款通过 AEC-Q100 Grade2 认证的北斗导航芯片。该芯片集成了射频前端、数字基带处理、电源管理器、32 位的 RISC CPU 以及各种外设通信功能，支持多种卫星导航系统，包括 BDS/GPS/GLONASS/QZSS 以及卫星增强系统 SBAS。TD1030-Q3003AB 采用 40nm 工艺，尺寸仅为 5mm x 5mm；定位精度为 3 米，速度精度达 0.1m/s，同时，通过进一步的方案级设计可实现亚米级精度。

中科微电子在消费级和工业级导航芯片领域表现突出，其 AT6558R-5N32 芯片支持北斗三号 B1I/B2a 信号，冷启动时间 32 秒，功耗 23mA，已应用于共享单车和可穿戴设备。车规级芯 AT9880U-B 通过 AEC-Q100 Grade2 认证，集成于比亚迪、长城等车企的车载导航模块，动态定位精度达 2 米。

未来两年，我国北斗导航定位产业产值或将突破 5000 亿元。如今北斗系统搭配北斗芯片已成必然趋势。北斗卫星导航芯片作为北斗产业链中最重要的基础器件，其技术研发和商业化进展决定着整个北斗产业的未来。如今随着北斗星通、华大北斗、泰斗微电子、中科微电子、华力创通等国内企业的崛起，国产导航芯片产业正在跃上一个新的台阶。