中国，北京，2025 年 10 月 16 日 – 在隆重开幕的 2025 世界智能网联汽车大会上，国内领先的第三代半导体 IDM 企业——方正微电子有限公司（以下简称 " 方正微电子 "）凭借其在汽车芯片领域的技术创新与市场表现，成功斩获重磅奖项 "2025 中国汽车芯片优秀供应商 "，同时也是功率类芯片企业中唯一一个获奖企业。这一殊荣不仅彰显了方正微电子在国产汽车芯片供应链中的关键地位，也体现了行业对其产品与技术实力的高度认可。

方正微电子获得 "2025 中国汽车芯片优秀供应商 " 奖

随着汽车产业向电动化、智能化、网联化加速演进，高性能、高可靠性的芯片已成为智能网联汽车的 " 核心基石 "。方正微电子作为国内第三代半导体领先企业已列队国际第一梯队，引领着国产碳化硅芯片技术发展，攻克了最难的碳化硅芯片在新能源汽车主驱应用的问题，实现国产碳化硅芯片规模上国产主流高端新能源车，占据了主力份额。针对新能源汽车主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流变换器（DC-DC）等核心系统开发的碳化硅器件与模组全套解决方案，以其出色的可靠性和卓越的效率，赢得了众多主流整车厂和 Tier 1 供应商的青睐。

央视新闻联播

评审委员会指出，方正微电子在推动国产汽车芯片技术突破和产业化应用方面做出了突出贡献。其产品成功实现了对国外高端品牌的替代，有效增强了中国汽车产业链的自主可控能力和安全水平。

方正微电子表示：" 我们非常荣幸能够获得这一奖项。这不仅是对我们过去努力的肯定，更是对我们未来发展的鞭策。方正微将继续加大研发投入，聚焦新能源车芯片的更高要求，与产业链伙伴紧密合作，共同为中国乃至全球的汽车产业变革提供更强大、更可靠的‘中国芯’动力。"

汽车芯片代表展区

世界智能网联汽车大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会联合主办，是全球智能网联汽车领域规模最大、级别最高、影响力最广的国际盛会之一。" 中国汽车芯片优秀供应商 " 评选，旨在表彰和鼓励在汽车芯片领域具有突出技术和市场贡献的企业，是行业发展的风向标。

作为第三代半导体 IDM 企业，本次大会，方正微电子展示了多款最新研发的的碳化硅（SiC） MOSFET/SBD、8 寸 /6 寸晶圆、模组等车规系列产品，向全球客户与合作伙伴展示了强大的技术创新实力与完整的产品布局。

方正微电子展区

方正微电子相信，碳化硅（SiC）将为新能源汽车的蓬勃发展带来无限可能，方正微将用国产碳化硅（SiC）创造出更多的价值，期待与全球厂商和产业伙伴共同努力，抓住新能源时代机遇，获得商业成功。