（全球 TMT2025 年 10 月 17 日讯）10 月 16 日，移远通信宣布正式发布其 Matter 模组 KGM133S 系列。该模组以 Matter over Thread 为核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超宽温、多接口、高功率等多种特性于一体，为智能门锁、智能传感、智能照明等行业带来了新的解决方案。

KGM133S 系列模组基于 Silicon Labs EFR32MG24 芯片打造，支持最新 Matter 1.4 协议，可实现家居设备跨生态（如 Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings 等）、跨设备（如门锁与窗帘、门锁与灯具、灯具与窗帘等）的无缝联动。Thread 基于 IEEE 802.15.4 标准，且原生支持全球唯一的 IPv6 地址，成为 Matter 生态落地的关键网络载体。移远通信 KGM133S 系列以 "Matter+Thread" 的技术组合，为全场景互联提供稳定的底层支撑。

在存储配置上，KGM133S 系列支持 256KB SRAM，并提供 1536KB/2.5MB/3.5MB 三种 Flash 容量可选，既能满足当前各类智能家居应用的开发需求，也为未来 Matter 协议的版本升级与功能拓展预留充足空间，确保终端产品长期具备市场竞争力。除了 Matter over Thread 协议，KGM133S 系列模组还支持 Zigbee 3.0 和 BLE 6.0 协议（支持信道探测技术），进一步拓展应用边界。