今年 8 月，谷歌 Pixel 10 系列手机发布，核心搭载了 Tensor G5 处理器。

而在谷歌 Pixel 10 系列手机到来前，曾有爆料提到过 Pixel 10 的原型机测试了联发科基带。虽然最后还是选择了三星 Exynos 5400，使这款手机没有实质性的通信升级，但按照最近的消息来看，谷歌并未放弃这个计划，仍在为 Pixel 迭代新机测试联发科基带。

按照爆料中的信息来看，谷歌正在对 Pixel 11 手机的 Tensor G6 芯片进行早期测试，标识符显示这款芯片将搭载代号为 "a900a" 的基带。

相应推测显示，这颗代号为 "a900a" 的基带就是联发科 M90。

据悉，这颗联发科 M90 发布于今年 2 月，可提供高达 12Gbps 的下行传输峰值速率，可通过 3GPP Release 17 2T-2T 上行链路传输切换技术提升 20% 性能。支持 Sub-6GHz（FR1，至高可达 6CC-CA）和毫米波（FR2，至高可达 10CC-CA）网络连接，并提供 5G 双卡双通、双数据传输功能。 

联发科 M90 内置 MediaTek 调制解调 AI 技术，引入了可提升设备能效和通信性能的 AI 模型。AI 模型可识别数据流量模式以优化功耗和延迟，还可通过检测设备方向和使用场景提供更出色的网络连接体验。

MMAI 中的智能天线技术可利用 AI，借助聚合的大规模天线阻抗和信号数据，训练高性能模型，以 99.5% 的准确率实现精确的使用环境识别，并通过优化用户连接助力数据吞吐量提升高达 24%。

联发科 M90 还集成了卫星通信（非地面网络）技术，支持面向低速率连接应用的 3GPP IoT-NTN 和面向高速率连接服务的 NR-NTN 技术，展现 MediaTek 基于非地面网络全面的连接解决方案。

采用了 MediaTek UltraSave 省电技术，与上一代产品相比，平均功耗降低可达 18%，可延长设备的电池续航时间并发挥更佳的整体性能。

另外，以往的爆料曾提到过，谷歌的 Tensor G6 芯片将采用台积电 N3P 制程工艺，核心设计为 1 大核 + 6 小核。不过，今年 6 月又有传闻称这款芯片将采用台积电 2nm 工艺，但鉴于距离实际的产品发布还有着不短的时间，具体情况如何还不能确定。

参考来看，目前的 Tensor G5 芯片基于台积电第三代 3 纳米 N3P 工艺生产。

据称，N3P 是 N3E 的光学微缩版本，在相同功耗下可提升 5% 性能，或在相同性能下节省 5%-10% 能耗。

与此同时，谷歌后续的 Tensor G5 至 G9 芯片都将由台积电代工，这些芯片将被搭载于 Pixel 10 至 Pixel 14 系列中。

而更早之前，Tensor 芯片从 G1 到 G4 都由三星代工生产，并被搭载于 Pixel 6 至 Pixel 9 系列中。

近期文章精选：