经济观察网 9 月 29 日，重庆芯联 12 英寸集成电路特色工艺线通线。

" 西部重庆科学城 " 消息称，重庆芯联微电子有限公司于 2023 年 10 月 27 日注册成立，位于西部科学城重庆高新区，由重庆国资企业及国家大基金二期联合投资，公司注册资金 87 亿元。一期项目建成后，预计实现 12 英寸晶圆月产能 2 万片。

据报道，重庆芯联微电子公司核心布局重庆 12 英寸集成电路特色工艺线项目，分两期建设，其中一期规划产能 2 万片 / 月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用 MCU 芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI 射频芯片和高端智能芯片等。