证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种用于 USB3x 控制器芯片的 BGA 封装结构 "，专利申请号为 CN202422663029.X，授权日为 2025 年 9 月 30 日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于 USB3x 控制器芯片的 BGA 封装结构，包括 BGA 基板以及控制器芯片，所述控制器芯片焊接在所述 BGA 基板的上端，所述控制器芯片的外侧通过塑封层进行密封，所述控制器芯片与所述 BGA 基板的各组引脚之间通过键合金属线电性连接；所述 BGA 基板连接 USB 连接器；所述 BGA 基板包括 60 组引脚，60 组所述引脚以 8*8 的阵列均匀排布在所述 BGA 基板的底部，所述阵列的中心 4 个引脚区域留空。本实用新型布局紧凑，节约了空间占用，同时对于需要外接滤波电容或者连接 USB 连接器的引脚，均设置在引脚阵列的边缘位置，布线顺畅，减少过孔换层布线的概率，避免过孔寄生电感电容，造成为关键信号布线干扰。

今年以来德明利新获得专利授权 84 个，较去年同期增加了 663.64%。结合公司 2025 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 1.15 亿元，同比增 33.2%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了 6 家企业，参与招投标项目 25 次；财产线索方面有商标信息 35 条，专利信息 341 条，著作权信息 101 条；此外企业还拥有行政许可 26 个。

数据来源：天眼查 APP

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