快科技 9 月 30 日消息，苹果今年推出了主打超薄机身的 iPhone Air，通过 eSIM 等极致设计，实现了只有 5.5mm 的机身厚度，非常惊艳，是目前今年四款机型中最受期待的产品。

遗憾的是，目前受限于国内 eSIM 进度，iPhone Air 国行版目前还未上市，苹果也没有在线下展出真机。

值得注意的是，华为目前也在测试对应的机型，说不定会抢先 iPhone 上市。

据博主智慧皮卡丘爆料，华为正在测试 eSIM 超薄机型，而且还会搭载全新的麒麟芯片，有望配备麒麟 9030。

其实目前华为已经在铺垫 eSIM 服务，近期已经在天际通 GO 小程序中对 eSIM 服务进行说明，称这是正在开发中的一个功能，可带来更好的联网体验。

目前处于内测阶段，预计在 2025 年第三季度正式上线。

华为表示，eSIM 服务上线后，不支持将 SIM 卡换成 eSIM 服务，eSIM 服务需在支持 eSIM 能力的设备上使用，目前支持设备暂未上市。

eSIM，即嵌入式 SIM 卡，是一种将传统 SIM 卡直接嵌入设备芯片的技术，无需用户插入物理 SIM 卡，能够省下不小的内部空间。

比如今年 iPhone 17 Pro 的美版就直接完全取消了实体卡槽预留，将空间腾给电池，容量达到 4252mAh，实体卡槽的国行版则为 3988mAh，两者差距 265mAh。

按照国产厂商的先进电池技术，这部分空间预计能让容量增加 500mAh 左右，给日常体验带来不少提升。