新成立的公司名为 Athos Silicon，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，其核心成员是原奔驰北美研发中心的工程师团队。

盖世汽车讯   据外媒报道，近日，梅赛德斯 - 奔驰（Mercedes-Benz）宣布将其在美国硅谷的一支芯片专家团队分拆为新公司。该团队此前致力于研发新一代 " 计算核心 "，适用于自动驾驶汽车、无人机及其他各类交通工具。

新成立的公司名为 Athos Silicon，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，其核心成员是原奔驰北美研发中心的工程师团队。过去五年间，这支团队一直在研发新型汽车芯片，目标是既满足汽车级安全标准，又比现有芯片具备更低的能耗。

图片来源：奔驰

作为分拆计划的一部分，Athos Silicon 将获得该团队此前研发的全部知识产权，同时还将获得奔驰公司的 " 大额 " 投资。不过，奔驰公司和 Athos   Silicon 均未披露上述投资的具体金额。

据悉，Athos Silicon 还计划从其他投资者处募集风险投资资金。该公司首席执行官 Charnjiv Bangar 未披露奔驰在新公司中的确切持股比例，但明确表示奔驰将仅作为持股比例较低的股东，且 Athos Silicon 将设立独立董事会。

Bangar 表示，" 独立性对 Athos 至关重要，这样我们才能与其他汽车制造商——包括奔驰的竞争对手展开合作。我们必须确保秉持中立立场 "。

对于车载芯片而言，可靠性是核心要求。因此，自动驾驶技术中的关键功能通常由两颗或更多独立芯片共同承载，以便在某一颗芯片失效时，其他芯片能作为备份保障系统运行。而 Athos   Silicon 团队研发出了一种新方案：通过 " 芯粒 "（chiplets）技术实现同等可靠性。所谓 " 芯粒 "，是指可集成在单一封装系统内的微型芯片单元。

Bangar 表示，将多个芯片集成于单一封装系统内，其能耗可比多颗独立芯片低 10 至 20 倍，因为后者需通过电路板实现相互通信，过程中会产生额外能耗。这种节能优势在电动汽车中尤为重要：车辆的 " 计算核心 " 与驱动车轮的系统需共享有限的电池电量，能耗降低意味着车辆续航能力的提升。

Bangar 表示，" 在电动化的未来，车辆的电能就是新的‘货币’。"