继日前 OPPO 方面宣布，新款旗舰机型 Find X9 系列将于 10 月 16 日正式发布，并随即启动预热活动后，陆续公布的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。随着亮相时间的不断临近，日前官方提前揭晓了 OPPO Find X9 系列的部分影像技术，并且有消息源还透露了其中 Pro 版机型的核心硬件配置详情。

根据官方相关人士透露的信息显示，OPPO Find X9 系列将迎来光学技术、色彩技术、感光技术、算法技术、芯片技术这五大影像技术的突破，带来。此次将带来哈苏 2 亿超清长焦镜头、全焦段 8K 超清照片、4K 超清实况照片、瞬时三曝光、丹霞色彩还原镜头等影像技术升级，并重构视频拍摄体验，此外还将与哈苏的合作延伸至移动影像套装领域，推出哈苏专业影像套装。

硬件配置上，据悉 Find X9 Pro 将采用一块具备 1.5K 分辨率的 6.78 英寸 LTPO 直屏，并应用极窄四等边大 R 角设计，并搭载天玑 9500 主控，提供 7500mAh 带你吃，支持 80W 有线、50W 无线快充，以及 3D 超声波指纹识别和 0816 增强版马达，IP66/IP68/IP69 防护能力。影像方面除了支持外挂哈苏增距镜，或配备 5000 万像素前摄，以及由 5000 万像素 LYT828 主摄 +5000 万像素超广角 +2 亿像素 HP5 F2.1 潜望式长焦 +200 万像素多光谱副摄的组合。其机身厚度仅 8.25mm，重量则是在 224g 左右。

结合现阶段 Find X9 系列已经陆续现身的相关信息不难发现，除了延续一贯的影像旗舰市场定位，此次的新机还有望在包括体型、性能、影像等方面带来更进一步的升级。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待后续 OPPO 方面更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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