【CNMO 科技消息】9 月 28 日，CNMO 注意到，红魔游戏手机官方宣布，红魔 11 Pro 系列将于 10 月 17 日 14:30 正式发布。官方此前透露，新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版移动平台。

红魔 10 Pro 系列

多方消息源曾指出，红魔 11 Pro 系列预计配备一块 1.5K 分辨率无挖孔真全面屏，通过屏下前摄技术实现了无刘海、无挖孔的视觉体验。

性能方面，红魔 11 Pro 系列除了搭载第五代骁龙 8 至尊版移动平台外，还有望保留标志性的主动散热风扇系统，并配备全新顶级触控芯片，将为重度手游玩家提供极致性能体验。另外，红魔 11 Pro 系列将在散热方面采用创新设计，如加入三核涡轮风扇与半导体制冷相结合的散热系统。

续航方面，红魔 11 Pro 可能内置一块 8000mAh 左右的硅碳负极电池，支持 120W 有线充电。影像系统方面，新机可能延续 5000 万像素主摄方案，同时传感器型号和算法将迎来进一步优化。

其它方面，红魔 11 Pro 系列预计具备 IP68 级防护能力，配备 3D 指纹解锁功能，并延续赛博朋克风设计语言，提供氘锋透明银翼等标志性配色方案。

作为参考，红魔 10 Pro 系列于 2024 年 11 月发布，起售价为 4999 元，搭载骁龙 8 至尊版移动平台和红魔独家研发的红芯 R3。