中邮证券有限责任公司吴文吉 , 翟一梦近期对晶盛机电进行研究并发布了研究报告《碳化硅驱动新增长》，给予晶盛机电买入评级。

晶盛机电 ( 300316 )

投资要点

碳化硅衬底材料：加速产业化，提升国际化供应能力。为提升性能，英伟达在新一代 Rubin 处理器的开发蓝图中，计划把 CoWoS 先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代 Rubin GPU 仍会采用硅中间基板。由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，必须采用碳化硅，最晚 2027 年，碳化硅将进入先进封装。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12 英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出 12 英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推进 8 英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。

碳化硅装备：加强 8 英寸外延以及减薄等碳化硅设备市场推广。在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司 6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强 8 英寸碳化硅外延设备以及 6-8 英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。另外，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。

投资建议

我们预计公司 2025-2027 年分别实现收入 120.31/129.77/140 亿元，归母净利润 10.41/12.65/15.46 亿元，维持 " 买入 " 评级。

风险提示

行业波动风险，市场竞争风险，技术研发风险，技术人员流失风险，订单履行风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东亚前海证券有限责任公司韦松岭研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 38.62%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 74.74 亿，根据现价换算的预测 PE 为 6.67。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 6 家机构给出评级，买入评级 5 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 34.82。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。