9 月 18 日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次透露了昇腾芯片的演进和目标。

据介绍，昇腾芯片会持续演进，未来 3 年，华为规划了 3 个系列的昇腾芯片。分别是 950 系列——包括 950PR（2026 年第一季度推出）和 950DT（2026 年第四季度推出）两颗芯片，960（2027 年第四季度推出）系列，970 系列（2028 年第四季度推出）。950PR 提升推理 Prefill（AI 推理过程中的关键阶段）性能，搭载自研 HBM —— HiBL 1.0（华为自研的高带宽内存技术）。950DT 提升推理 Decode（解码）性能、训练性能，还提升内存容量和带宽。

每日经济新闻