快科技 9 月 18 日消息，在今日举办的华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军表示超节点成为 AI 基础设施建设新常态，目前 CloudMatrix 384 超节点累计部署 300+ 套，服务 20+ 客户。

华为将推出全球最强超节点 Atlas 950 SuperPoD，算力规模 8192 卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品 Atlas 960 SuperPoD ，算力规模 15488 卡，预计 2027 年四季度上市。

会上，徐直军还发布了全球首个通算超节点 TaiShan950 SuperPoD，计划 2026 年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。

此外，他还表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，同时分享了昇腾芯片的后续规划。

除了今年第一季度推出的昇腾 910C 芯片之外，华为还将于 2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT，2027 年四季度推出昇腾 960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。