快科技 9 月 18 日消息，在华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。

同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：

Ascend 950PR：2026 年 Q1

Ascend 950DT：2026 年 Q4

Ascend 960：2027 年 Q4

Ascend 970：2028 年 Q4

其中，950 芯片采用华为自研 HBM，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍。

据报道，华为 Ascend 910C 在今年一季度量产，将两颗昇腾 910B 芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。

其 FP16 精度算力约 800 TFLOPS，内存带宽约 3.2 TB/s，性能大概能达到 NVIDIA H100 的 80%。

据悉，阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是 Ascend 910C 的首批客户，他们过往都采购了大量的 NVIDIA GPU 加速器，华为昇腾对 NVIDIA 造成了巨大冲击。

今年 5 月，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的 AI 出口管制，其中最主要的一项规定声称：在全球任何地方使用华为 " 昇腾 " 系列 AI 芯片都将违反美国出口管制规定。